崗位職責：
1.負責新產品研發(fā)階段的工藝可行性評估與規(guī)劃，主導NPI（新產品導入）過程中的工藝開發(fā)、方案設計與驗證。
2.對研發(fā)端的元器件選型、PCB布局布線、PCBA設計、產品結構設計等進行深入的工藝性審查，提出設計與優(yōu)化建議。
3.針對研發(fā)項目需求，主導新型工藝技術、材料應用的研究與導入，設計并開發(fā)必要的專用工藝裝備、工裝夾具及測試治具。
4.負責解決產品在研發(fā)樣機試制、工程驗證、設計驗證等階段出現的復雜工藝技術問題，進行根本原因分析，提供工藝解決方案并推動落實。
5.主導或參與制定研發(fā)階段的產品工藝路線、關鍵工藝參數及質量控制點，編制相關的工藝流程圖、控制計劃及PFMEA等先期工藝質量文件。
6.跟蹤前沿電子裝聯、微組裝、先進封裝等工藝技術動態(tài)，推動新工藝、新方法在研發(fā)項目中的轉化與應用，提升產品工藝技術水平。
7.協同硬件、結構、測試等研發(fā)團隊，完成新設備、新儀器的工藝能力評估、導入調試及驗收工作，確保其滿足研發(fā)與試制需求。
崗位要求：
1.本科及以上學歷，電子工程、通信工程、微電子、機電一體化、材料科學與工程（電子材料方向）等相關專業(yè)。
2.五年以上電子產品研發(fā)工藝、NPI工藝或先進工藝開發(fā)相關工作經驗，有復雜電子設備、高密度板卡、射頻模塊等產品研發(fā)工藝背景者優(yōu)先。
3.精通電子裝聯（SMT、THT、壓接、敷形涂覆等）工藝者尤佳。
4.具備出色的工藝分析、設計優(yōu)化與問題解決能力，熟練運用8D、5Why等工程方法進行根本原因分析。
5.熟練掌握至少一種3D設計軟件（如SolidWorks, Pro/E, UG等）進行工裝設計，精通CAD及常用辦公軟件；具備良好的工藝文檔編制能力。
6.熟悉研發(fā)流程及質量管理體系（如ISO9001, IPC標準，有國軍標GJB體系經驗者優(yōu)先），理解產品全生命周期中的工藝角色。
7.具備強烈的責任心、創(chuàng)新意識和前瞻性思維，優(yōu)秀的團隊協作與溝通能力，能夠緊密配合研發(fā)團隊，從工藝角度驅動產品設計與成熟度提升。