工作職責(zé)
1.參與產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程,負(fù)責(zé)對(duì)硬件原理圖和PCB等可測(cè)性設(shè)計(jì)檢查
2.根據(jù)項(xiàng)目要求獨(dú)立制定硬件電子白盒測(cè)試方案、計(jì)劃、和測(cè)試用例設(shè)計(jì)
3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件測(cè)試,包括但不限于硬件白盒、信號(hào)完整性、電源完整性、EMC、功能測(cè)試,并跟蹤協(xié)同電子開(kāi)發(fā)完成問(wèn)題分析故障解決
4.負(fù)責(zé)測(cè)試相關(guān)工作,及時(shí)對(duì)測(cè)試中遇到的問(wèn)題進(jìn)行分析總結(jié),輸出測(cè)試報(bào)告
任職資格:
1.本科及以上學(xué)歷,3-5年硬件相關(guān)工作,計(jì)算機(jī)、通信、電子、自動(dòng)化相關(guān)專(zhuān)業(yè)2.精通IC器件、傳輸協(xié)議、EMC測(cè)試流程
3.熟悉硬件測(cè)試規(guī)范、測(cè)試要素
4.熟悉硬件儀器設(shè)備、示波器、電子負(fù)載、程控電源等儀器儀表
5.具備電路仿真、高速信號(hào)仿真能力
6.抗壓能力強(qiáng),能接受項(xiàng)目緊張階段的快節(jié)奏工作有以下行業(yè)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先: