崗位職責
一、全流程交付運營管理
負責建立與優(yōu)化公司級交付運營體系，統(tǒng)籌成品交付、晶圓交付、封測交付全鏈路管理，確保訂單準時交付。
監(jiān)控各環(huán)節(jié)交付異常，建立預警機制與應急處理流程，推動跨部門協(xié)同，提升整體交付效率與客戶滿意度。
二、銷售計劃與產能規(guī)劃
主導銷售訂單轉化為銷售計劃的系統(tǒng)化工作，建立銷售預測與產能聯(lián)動的管理機制。
根據(jù)市場需求與銷售預測，制定中短期產能規(guī)劃方案，協(xié)調資源確保產能合理配置與高效利用。
三、庫存績效管理
建立庫存管理體系與考核機制，優(yōu)化庫存結構，控制庫存周轉天數(shù)，降低呆滯風險。
定期開展庫存分析，制定庫存優(yōu)化策略，平衡交付保障與庫存成本。
四、運營流程與信息化建設
主導運營相關流程的梳理、優(yōu)化與標準化，推動運營流程的信息化、數(shù)字化升級。
協(xié)同IT部門或外部服務商，推進ERP、MES等系統(tǒng)在交付、計劃、庫存模塊的深化應用。
五、經銷商管理與運營協(xié)同
建立經銷商運營對接機制，優(yōu)化訂單處理、物流支持與對賬流程，提升渠道運營效率。
協(xié)助銷售部門開展經銷商績效評估與運營培訓。
任職要求
一、基本條件
本科及以上學歷，微電子、電子工程、工業(yè)工程、自動化、材料科學等相關理工科專業(yè)；
8年以上半導體行業(yè)運營管理、交付管理或供應鏈管理經驗，熟悉集成電路封裝測試或功率器件行業(yè)特點；
具備從銷售訂單到交付全流程的實戰(zhàn)經驗，有運營體系從0到1搭建或優(yōu)化經歷者優(yōu)先；
二、核心能力要求
1.專業(yè)能力：
精通半導體行業(yè)交付運營管理，熟悉晶圓、封測、成品交付的關鍵節(jié)點與控制方法；
具備較強的數(shù)據(jù)分析與邏輯規(guī)劃能力，能獨立完成銷售計劃拆解、產能測算與庫存分析；
了解ERP、MES等系統(tǒng)在運營管理中的應用，有流程信息化項目經驗者優(yōu)先。
2.管理素質：
具備較強的跨部門協(xié)調與資源整合能力，能有效推動計劃落地與問題解決；
目標導向，結果意識強，具備良好的抗壓能力與多任務處理能力；