崗位職責：
1. 負責射頻/微波芯片的設(shè)計與仿真工作，完成芯片圖紙設(shè)計及技術(shù)參數(shù)確定。
2. 負責芯片測試板、夾具的電路設(shè)計，以及芯片在片測試、常規(guī)實驗、調(diào)試、聯(lián)調(diào)和問題定位。
3. 負責芯片研發(fā)流程各階段文檔的輸出，包括調(diào)研報告、方案報告、研發(fā)報告、測試大綱/方案、測試報告、研制總結(jié)等。
4. 協(xié)同其他設(shè)計工程師完成芯片開發(fā)與集成；協(xié)助測試人員完成產(chǎn)品調(diào)試、測試和量產(chǎn)驗證；協(xié)助版圖工程師完成版圖設(shè)計與驗證。
5. 提供芯片銷售與應用過程中的技術(shù)支持。
6. 完成領(lǐng)導安排的其他相關(guān)工作。
任職要求：
1. 電磁場與微波技術(shù)、微電子、無線電物理、通信工程、電子與通信工程等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學歷。
2. 具備扎實的微波毫米波理論基礎(chǔ)，擁有射頻微波芯片開發(fā)設(shè)計經(jīng)驗（1-3年或以上）。熟悉收發(fā)器結(jié)構(gòu)及低噪聲放大器、功率放大器、開關(guān)、混頻器、振蕩器，幅相器等電路。有相控陣TR芯片或套片開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
3. 對硅基和化合物芯片中至少一種工藝有深入理解，能熟練運用ADS， Candence等工具進行芯片設(shè)計與仿真，并可利用ADS, ANSYS,AWR,Genesys等軟件進行DEMO板級電路仿真設(shè)計。具備流片經(jīng)驗及探針臺使用經(jīng)驗者優(yōu)先，有芯片量產(chǎn)經(jīng)驗者優(yōu)先。
4. 熟練使用矢網(wǎng)、頻譜儀、信號源、功率計等測試儀器進行產(chǎn)品測試分析。
5. 具備良好的學習能力、溝通能力、團隊合作精神。