崗位職責(zé):
1、根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃及產(chǎn)品迭代周期,主導(dǎo)產(chǎn)品的硬件電路開發(fā)設(shè)計(jì)及量產(chǎn)替換料維護(hù), 實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的更新迭代和穩(wěn)定輸出;
2、開發(fā)和迭代產(chǎn)品的硬件電路版本,并配合供應(yīng)鏈去維護(hù)關(guān)鍵電子元器件的量產(chǎn)供應(yīng),滿足公司的量產(chǎn)需求;
3、根據(jù)公司的產(chǎn)品規(guī)劃,設(shè)計(jì)和驗(yàn)證硬件電路開發(fā)板、工裝治具,為本部門或其他部門提供硬件電路的技術(shù)支持;
4、收集量產(chǎn)、市場(chǎng)等產(chǎn)品的硬件電路方面缺陷,指導(dǎo)和協(xié)助硬件測(cè)試部門的同事開展缺陷重現(xiàn)的工作;
。
任職要求:
1.本科以上學(xué)歷,電子、通訊類相關(guān)專業(yè)
2.至少2年以上頭部CGM產(chǎn)品企業(yè)相同崗位任職經(jīng)驗(yàn)
3.熟悉低功耗藍(lán)牙電路設(shè)計(jì),能獨(dú)立選型藍(lán)牙方案并進(jìn)行設(shè)計(jì)為佳
4.優(yōu)秀的自驅(qū)力、團(tuán)隊(duì)溝通和協(xié)調(diào)推動(dòng)能力。