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崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)光電共封裝的多物理場(chǎng)耦合仿真分析（電、熱、力、信號(hào)完整性等）；
2.優(yōu)化高頻信號(hào)完整性（SI）、電源完整性（PI）、電磁兼容性（EMC）及熱管理方案，確保封裝可靠性；
3.與芯片設(shè)計(jì)、封裝工藝、測(cè)試團(tuán)隊(duì)緊密合作，提供芯片、基板、封裝設(shè)計(jì)的優(yōu)化建議。輸出仿真報(bào)告、設(shè)計(jì)規(guī)范及DFM（可制造性設(shè)計(jì)）指南。
4.跟蹤先進(jìn)封裝技術(shù)趨勢(shì)（如混合鍵合、光電共封裝），探索新型仿真方法（如AI加速、多尺度建模）。
5.完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其它任務(wù)。
任職要求：
1.碩士及以上學(xué)歷，微電子、光電工程、電磁場(chǎng)與微波技術(shù)、機(jī)械工程、熱能工程、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)，3年以上先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)或仿真經(jīng)驗(yàn)，有半導(dǎo)體/IC封裝行業(yè)背景者優(yōu)先。
2.熟練使用HFSS、SIwave、Icepak、COMSOL、Ansys Mechanical、Cadence等仿真軟件。具備多物理場(chǎng)耦合分析能力。
3.有芯片-封裝-系統(tǒng)（CPS）協(xié)同仿真經(jīng)驗(yàn)，參與過高性能計(jì)算（HPC）、AI芯片等先進(jìn)封裝項(xiàng)目?jī)?yōu)先。
4.具備團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，能獨(dú)立解決復(fù)雜技術(shù)問題，英文文獻(xiàn)閱讀能力良好。