崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)工序的工藝技術(shù)的管理工作;
2、負(fù)責(zé)工序的工藝異常處理,并制定糾正及預(yù)防措施;
3、負(fù)責(zé)工序的工藝文件編制完善及執(zhí)行;
4、負(fù)責(zé)工序設(shè)備SOP文件的編寫(xiě)修改,操作SOP、PPT編寫(xiě)修改,并對(duì)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)人員操作手法的培訓(xùn)落實(shí);
5、負(fù)責(zé)操作員培訓(xùn)和考核工作;
6、維護(hù)工藝穩(wěn)定,保證生產(chǎn)正常運(yùn)行。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,物理、光電子、微電子等相關(guān)理工科專(zhuān)業(yè);
2、一年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),化合物半導(dǎo)體芯片工藝知識(shí);
3、優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生亦可。
福利待遇:
人才住房,免費(fèi)工作餐,五險(xiǎn)一金,帶薪年假,年終獎(jiǎng),過(guò)節(jié)費(fèi),年度體檢,生日會(huì),團(tuán)建活動(dòng)、符合條件可享受人才政策等福利。
企業(yè)優(yōu)勢(shì):
熱門(mén)半導(dǎo)體行業(yè),發(fā)展快,前景好。
職位福利:五險(xiǎn)一金、包吃、包住、節(jié)日福利、帶薪年假、全勤獎(jiǎng)、定期體檢