【崗位職責(zé)】:
1.根據(jù)硬件電路原理圖和結(jié)構(gòu)要求,完成高質(zhì)量的多層PCB設(shè)計(jì),輸出生產(chǎn)制造文件;
2.建立公司統(tǒng)一PCB設(shè)計(jì)規(guī)范,確保符合射頻、高速信號(hào)及電源的最優(yōu)設(shè)計(jì)規(guī)范;
3.建立并維護(hù)公司元器件封裝庫(kù),確保設(shè)計(jì)滿足DFT/DFM要求;
4.運(yùn)用仿真工具進(jìn)行信號(hào)完整性(SI)分析并優(yōu)化設(shè)計(jì);
5.協(xié)助硬件板級(jí)測(cè)試。
【任職要求】:
1.本科及以上學(xué)歷,電子信息工程、通信工程等相關(guān)專業(yè);
2.5年以上PCB Layout經(jīng)驗(yàn),對(duì)Zynq7045,FMQL45T900硬件了解優(yōu)先,對(duì)功率放大電路有調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3.熟悉各類高速信號(hào)的關(guān)鍵設(shè)計(jì)點(diǎn);
4.精通使用主流電路和PCB設(shè)計(jì)軟件工具;
5.熟悉IPC標(biāo)準(zhǔn)、信號(hào)完整性(SI)、電源完整性及EMC設(shè)計(jì)原則;
6.具備8層以上高速板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉HDI、盲埋孔技術(shù);
7.良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。