A.崗位工作內(nèi)容:
1.精通BGA封裝器件的焊接、返修與植球: 能夠熟練操作熱風(fēng)槍、BGA返修臺等專業(yè)設(shè)備,獨(dú)立完成手機(jī)主板上各類BGA芯片(如處理器、內(nèi)存、PMIC、基帶等)的拆裝、焊接、植球操作,確保焊接質(zhì)量可靠(無虛焊、短路、冷焊、掉點(diǎn)等)。精通QFN、LGA、CSP、SOP、QFP、0402/0201/01005等精密貼片元件的焊接與返修技術(shù);具備強(qiáng)烈的質(zhì)量意識,理解焊接工藝對手機(jī)硬件可靠性的重要性,能進(jìn)行基本的焊接質(zhì)量自檢;
2.具有良好的位號圖及維修原理圖識圖能力,能夠識別基本的電子元器件符號(電阻、電容、電感、二極管、晶體管、IC等),理解簡單的電路連接關(guān)系(電源、地、信號流向),能在工程師指導(dǎo)下定位關(guān)鍵器件和網(wǎng)絡(luò);能夠識別PCB上的元器件位號、封裝、走線、過孔、層信息等,能根據(jù)圖紙?jiān)趯?shí)物板上快速定位具體器件或測試點(diǎn); 能根據(jù)物料清單(BOM)查找元器件規(guī)格、位號、封裝信息;
3.負(fù)責(zé)焊接工具、設(shè)備的日常維護(hù)、保養(yǎng)和校準(zhǔn)管理(如適用),協(xié)助管理元器件樣品、耗材庫存;
4.清晰記錄焊接、調(diào)試、測試過程及結(jié)果,與硬件工程師有效溝通,準(zhǔn)確理解任務(wù)需求并及時(shí)反饋問題.
B.崗位要求:
1.電子工程、電氣工程、通信工程、自動化、微電子或相關(guān)專業(yè);(對于焊接技術(shù)極其精湛者,可適當(dāng)放寬學(xué)歷要求,但需提供證明材料);
2.1-3年相關(guān)硬件焊接、返修或SMT工藝工作經(jīng)驗(yàn),具備豐富的手機(jī)主板或類似高密度PCB的BGA焊接實(shí)操經(jīng)驗(yàn);
3.熟練使用恒溫烙鐵、熱風(fēng)槍、BGA返修臺、顯微鏡、萬用表等,了解示波器、電源等基礎(chǔ)測試儀器的基本操作;
4.責(zé)任心強(qiáng),工作積極主動,能承受一定的工作壓力,動手能力極強(qiáng),耐心細(xì)致,注重細(xì)節(jié)和工藝質(zhì)量,學(xué)習(xí)能力強(qiáng),愿意鉆研技術(shù).