崗位職責：
1. 負責相關產品的硬件技術、方案選型及技術可行性論證；
2、主導硬件開發(fā)全流程，包括需求分析、原理圖設計、PCB Layout指導、元器件選型與認證等；
3. 負責硬件模塊的調試、測試及問題排查，制定硬件測試方案；
4、配合完成產品整機測試、可靠性測試、EMC測試等，解決開發(fā)過程中及量產階段出現的硬件技術問題；
5. 負責硬件技術文檔的撰寫與管理，包括設計文檔、BOM表、硬件設計規(guī)范、測試報告、技術手冊等，確保文檔的完整性、準確性與規(guī)范性。
6. 配合生產部門完成產品的量產導入工作，提供硬件技術支持，優(yōu)化生產工藝，解決量產過程中的硬件相關問題，保障量產順利進行；
7、同時配合采購部門進行元器件供應鏈管理，評估供應商技術能力，把控元器件質量與成本。
8. 關注電力電子行業(yè)及硬件技術的前沿動態(tài)，調研新技術、新器件、新方案，結合公司產品規(guī)劃提出技術升級與產品迭代建議。
任職資格：
1、本科及以上學歷，電子工程、電力電子、自動化、電氣工程及其自動化等相關專業(yè)，具備扎實的理論基礎；
2、8年及以上電力行業(yè)相關硬件開發(fā)工作經驗。
3、能夠獨立完成復雜電力硬件產品的原理圖及PCB Layout設計開發(fā)，具備多層板設計經驗。
4、具備HPLC+HRF雙模通信模塊、智能融合終端、斷路器、量測開關等開發(fā)經驗優(yōu)先。
5、具備良好的溝通能力、協(xié)調能力、技術分享意識，適應跨部門協(xié)作工作。
6、具備嚴謹的工作態(tài)度和較強的責任心，能夠承受一定的工作壓力，按時完成項目開發(fā)任務。