崗位職責(zé)
1. 核心項(xiàng)目設(shè)計(jì)主導(dǎo)
獨(dú)立牽頭10層及以上HDI板、高速高頻板（射頻/微波）、大功率電源板、高可靠性工業(yè)控制板等復(fù)雜產(chǎn)品的PCB全流程設(shè)計(jì)，涵蓋疊層規(guī)劃、阻抗控制、差分對(duì)/高速接口（DDR5、PCIe Gen5、SERDES、USB4、HDMI 2.1等）布局布線、電源/地平面分割優(yōu)化，保障產(chǎn)品電氣性能與可靠性。
2. 信號(hào)與電源完整性優(yōu)化
主導(dǎo)SI（信號(hào)完整性）、PI（電源完整性）、EMC/EMI/ESD仿真分析與問題整改，使用HyperLynx、Ansys SIwave、CST等仿真工具，通過眼圖測(cè)試、時(shí)序分析、噪聲抑制等手段，解決高速信號(hào)反射、串?dāng)_、電源紋波等關(guān)鍵技術(shù)問題，輸出仿真報(bào)告與優(yōu)化方案。
3. 設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)與流程建設(shè)
負(fù)責(zé)制定企業(yè)級(jí)PCB設(shè)計(jì)規(guī)范、封裝庫標(biāo)準(zhǔn)、仿真驗(yàn)收準(zhǔn)則，基于IPC-2221/IPC-6012/IPC-9592等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，結(jié)合產(chǎn)品特性優(yōu)化設(shè)計(jì)流程，推動(dòng)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化、自動(dòng)化落地（如編寫Python/VBScript腳本實(shí)現(xiàn)封裝批量生成、布線規(guī)則自動(dòng)校驗(yàn)）。
4. 前期方案與技術(shù)評(píng)審
深度參與產(chǎn)品前期硬件架構(gòu)評(píng)審、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)評(píng)審，從PCB可制造性、可測(cè)試性、成本控制、性能最優(yōu)角度提出核心建議，規(guī)避高風(fēng)險(xiǎn)設(shè)計(jì)方案，保障項(xiàng)目研發(fā)周期與質(zhì)量。
5. 技術(shù)難題攻關(guān)與跨部門協(xié)作
牽頭解決PCB打樣、量產(chǎn)階段的復(fù)雜技術(shù)問題，包括良率提升、電磁兼容整改、熱設(shè)計(jì)優(yōu)化、安規(guī)認(rèn)證（UL/CE/AEC-Q等）適配；與硬件、結(jié)構(gòu)、測(cè)試、生產(chǎn)、供應(yīng)鏈團(tuán)隊(duì)高效協(xié)同，對(duì)接PCB廠商推進(jìn)新工藝（如任意階HDI、埋盲孔、高頻板材應(yīng)用）落地。
6. 團(tuán)隊(duì)技術(shù)賦能與經(jīng)驗(yàn)沉淀
指導(dǎo)中級(jí)/初級(jí)PCB工程師開展設(shè)計(jì)工作，組織技術(shù)培訓(xùn)與案例分享，沉淀設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)庫、問題解決方案庫；跟蹤行業(yè)前沿技術(shù)（如高速互連技術(shù)、新型PCB材料、3D封裝PCB設(shè)計(jì)），引入并落地到實(shí)際項(xiàng)目中。
任職資格
1. 教育背景
電子工程、通信工程、自動(dòng)化、電力電子等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，8年及以上PCB設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)。
2. 核心技能要求
- 精通至少一款主流高端EDA設(shè)計(jì)工具：Cadence Allegro（必備優(yōu)先）、Mentor PADS Professional，熟練使用CAM350、SI9000等輔助工具，能獨(dú)立輸出全套生產(chǎn)文件（Gerber、坐標(biāo)、鋼網(wǎng)、鉆孔、阻抗報(bào)告等）。
- 精通SI/PI/EMC仿真工具（HyperLynx、Ansys SIwave、CST），具備高速接口仿真與優(yōu)化的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，能根據(jù)仿真結(jié)果調(diào)整布局布線策略。
- 掌握復(fù)雜PCB疊層設(shè)計(jì)原理，熟悉高頻板材（羅杰斯Rogers、泰康利Taconic等）、高導(dǎo)熱板材選型與應(yīng)用，具備成本與性能平衡的設(shè)計(jì)能力。
- 深入理解DFM/DFT/DFS/DFMEA設(shè)計(jì)原則，熟悉PCB制造全流程（沉銅、電鍍、阻焊、激光鉆孔等），能與PCB廠商協(xié)同優(yōu)化工藝方案，提升量產(chǎn)良率。
- 熟悉至少一個(gè)細(xì)分領(lǐng)域的安規(guī)與可靠性標(biāo)準(zhǔn)：如工業(yè)控制（IEC 61010）、汽車電子（AEC-Q100/200）、醫(yī)療電子（IEC 60601），具備相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì)與認(rèn)證經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
3. 項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)要求
主導(dǎo)過至少3個(gè)以上10層及以上HDI板、高速高頻板、大功率電源板的量產(chǎn)項(xiàng)目，有工業(yè)控制、新能源、高端通信設(shè)備領(lǐng)域項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4. 綜合素質(zhì)要求
- 具備優(yōu)秀的問題分析與解決能力，能快速定位并攻克設(shè)計(jì)與生產(chǎn)中的復(fù)雜技術(shù)難題。
- 具備良好的項(xiàng)目管理能力，能統(tǒng)籌設(shè)計(jì)進(jìn)度，協(xié)調(diào)跨部門資源保障項(xiàng)目交付。
- 具備較強(qiáng)的技術(shù)沉淀與分享能力，能獨(dú)立編寫技術(shù)規(guī)范、培訓(xùn)文檔與案例報(bào)告。
- 具備持續(xù)學(xué)習(xí)能力，關(guān)注行業(yè)新技術(shù)、新標(biāo)準(zhǔn)，能將前沿技術(shù)應(yīng)用到實(shí)際工作中。
加分項(xiàng)
1. 持有CID+、Certified IPC Designer等專業(yè)高級(jí)認(rèn)證。
2. 具備上位機(jī)軟件開發(fā)、硬件電路設(shè)計(jì)、嵌入式開發(fā)等跨領(lǐng)域技術(shù)背景。
3. 擁有PCB設(shè)計(jì)相關(guān)技術(shù)專利，或主導(dǎo)過省級(jí)/國(guó)家級(jí)研發(fā)項(xiàng)目。
4. 具備英文技術(shù)文檔讀寫能力，能獨(dú)立對(duì)接海外客戶或廠商。
5. 掌握腳本編程（Python/VBScript）實(shí)現(xiàn)PCB設(shè)計(jì)自動(dòng)化，如批量封裝生成、布線規(guī)則檢查等。