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崗位職責(zé)

? 負(fù)責(zé)產(chǎn)線生產(chǎn)不良品 IGBT 模塊的拆解、分析及報告書寫，協(xié)助制定改善措施；
? 負(fù)責(zé)處理客戶返回品的分析，完成失效分析報告，研究失效機(jī)理，協(xié)助團(tuán)隊(duì)完成改善；
? 實(shí)驗(yàn)室機(jī)臺設(shè)備使用、維護(hù)，實(shí)驗(yàn)室新分析能力的發(fā)展；
? 第三方實(shí)驗(yàn)室聯(lián)絡(luò)，委外分析測試。
任職資格要求：
? 本科以上學(xué)歷，微電子相關(guān)專業(yè)，3 年以上失效分析工作經(jīng)驗(yàn)，熟練掌握模擬電路、數(shù)字電路知識，能夠閱讀英文文獻(xiàn)。
? 熟悉半導(dǎo)體的生產(chǎn)工藝流程和封裝測試流程，熟悉 IGBT 的各項(xiàng)電學(xué)特性參數(shù)及測試方法，掌握常見的封裝級失效分析知識。
? 熟練操作失效分析設(shè)備，如 X-Ray，SAT，SEM/EDX，Polisher 等；熟悉失效分析的流程、原理，能夠針對不同失效現(xiàn)象制定相應(yīng)的分析方案。
? 了解 ISO 9000 或 TS16949 品質(zhì)體系要求。