1、學歷與專業(yè)背景：本科及以上學歷（電子工程、通信工程、自動化、計算機硬件等相關(guān)專業(yè)）精通模擬/數(shù)字電路、信號完整性、電源設(shè)計等基礎(chǔ)理論，熟悉雷達/圖像信號采集處理應用場景及硬件設(shè)計經(jīng)驗。
2、技能要求：1）獨立完成復雜系統(tǒng)設(shè)計（如多板卡系統(tǒng)、高密度PCB、高速接口設(shè)計）；2）對XILINX FPGA常用高速芯片（K7325T、V7690T、KU060、VU9P、ZYNQ7100、ZU19EG）、DSP6678、GPU、全國產(chǎn)替代方案、高速AD/DA、光纖信號采集等有豐富實戰(zhàn)經(jīng)驗；3）熟練使用網(wǎng)絡分析儀、頻譜儀等高端儀器；4）精通FPGA、DSP、GPU以及國產(chǎn)化硬件平臺的編程語言，獨立完成底層接口驅(qū)動開發(fā)。解決初樣及批產(chǎn)板卡的疑難雜癥。
3、經(jīng)驗要求：1）5年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗，有完整產(chǎn)品生命周期（從需求到量產(chǎn)）經(jīng)驗；2）主導過至少2-3個成功量產(chǎn)項目。
4、職責范圍：1）獨立對接客戶需求，主導硬件架構(gòu)設(shè)計，關(guān)鍵技術(shù)方案選型；2）解決高難度技術(shù)問題（如新處理芯片/接口設(shè)計調(diào)試、系統(tǒng)穩(wěn)定性優(yōu)化）。3）指導初級工程師，協(xié)調(diào)跨部門（軟件、結(jié)構(gòu)、測試）合作。4）參與供應鏈管理（成本控制、供應商技術(shù)評估）。
5、1）技術(shù)領(lǐng)導力，項目管理能力，創(chuàng)新能力；2）能承受壓力，具備風險預判和決策能力。