崗位職責(zé)
1. 新品開發(fā)：負(fù)責(zé)高導(dǎo)熱覆銅板（如氧化鋁、氮化鋁、氮化硅基板及有機(jī)高分子導(dǎo)熱材料）的配方設(shè)計、工藝路線制定及樣品試制，重點攻關(guān)高熱導(dǎo)率與高可靠性之間的平衡。
2. 技術(shù)攻關(guān)：研究導(dǎo)熱填料（球形氧化鋁、氮化硼等）的表面處理、樹脂體系（環(huán)氧、有機(jī)硅、BT樹脂等）改性以及與玻纖布/金屬箔的復(fù)合工藝，提升界面結(jié)合力與導(dǎo)熱性能。
3. 針對IGBT模塊、大功率LED等應(yīng)用場景，分析板材在冷熱沖擊、高溫高濕下的失效機(jī)理，并提出優(yōu)化方案。
4. 主導(dǎo)新產(chǎn)品的立項、小試、中試到量產(chǎn)的技術(shù)轉(zhuǎn)移工作，制定相關(guān)的工藝規(guī)范和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。
5.關(guān)注行業(yè)前沿技術(shù)（如活性金屬釬焊工藝、納米燒結(jié)技術(shù)等）及市場動態(tài)，協(xié)助公司進(jìn)行技術(shù)專利布局。
任職要求
1. 學(xué)歷背景：本科及以上學(xué)歷，碩士、博士優(yōu)先，材料科學(xué)與工程、高分子化學(xué)、無機(jī)非金屬材料、電子封裝技術(shù)等相關(guān)專業(yè)。
2. 工作經(jīng)驗：
碩士需3年以上、博士需1年以上覆銅板（CCL）、陶瓷基板或電子封裝材料領(lǐng)域研發(fā)經(jīng)驗。
有AMB（活性釬焊）工藝、DPC（直接鍍銅）工藝或高導(dǎo)熱樹脂開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
3. 專業(yè)技能：
精通導(dǎo)熱復(fù)合材料的設(shè)計原理，熟悉導(dǎo)熱填料的復(fù)配與改性技術(shù)。
掌握熱力學(xué)分析工具（如ANSYS、COMSOL等）或材料表征儀器（SEM、TMA、TGA、激光導(dǎo)熱儀等）的操作與數(shù)據(jù)分析。
4. 職業(yè)素養(yǎng)：具備較強(qiáng)的邏輯思維能力、抗壓能力以及跨部門協(xié)作能力，有志于突破國產(chǎn)高端材料“卡脖子”技術(shù)。
5.有車規(guī)級（AEC-Q200）產(chǎn)品開發(fā)及可靠性驗證經(jīng)驗者。具有專利撰寫及申請經(jīng)驗，或曾主導(dǎo)過省市級重大科研項目者。
福利待遇：薪資范圍：25-45萬/年或面議