崗位職責(zé)：
01. 戰(zhàn)略客戶開拓：面向全球半導(dǎo)體頭部客戶（晶圓廠、封測廠、IDM/設(shè)備商），挖掘AI及機(jī)器視覺在各類場景的深度需求，推動工業(yè)AI相關(guān)解決方案的規(guī)?；瘽B透；
02. 技術(shù)方案定制與價(jià)值傳遞：基于半導(dǎo)體工藝特性，解決客戶在良率提升、生產(chǎn)節(jié)拍優(yōu)化等質(zhì)量、工藝、安全類場景中的核心痛點(diǎn)，主導(dǎo)技術(shù)提案及商業(yè)化落地；
03. 產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)協(xié)同與資源綁定：聯(lián)動半導(dǎo)體設(shè)備商、MES系統(tǒng)供應(yīng)商、EDA廠商等生態(tài)伙伴，推動AI及機(jī)器視覺技術(shù)與客戶生產(chǎn)線的深度集成；
04. 商業(yè)目標(biāo)與行業(yè)影響力建設(shè)：完成半導(dǎo)體行業(yè)大客戶營收目標(biāo)，多渠道塑造公司在半導(dǎo)體AI領(lǐng)域的技術(shù)標(biāo)桿地位。
任職資格：
01. 本科及以上學(xué)歷，理工科專業(yè)優(yōu)先，5-10年半導(dǎo)體行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)；
02. 熟悉半導(dǎo)體行業(yè)制造流程，關(guān)鍵工藝節(jié)點(diǎn)，并具備商業(yè)敏銳度；
03. 以客戶為中心的戰(zhàn)略思維，擅長通過技術(shù)營銷構(gòu)建競爭壁壘；
04. 高度抗壓性，適應(yīng)半導(dǎo)體行業(yè)高強(qiáng)度、快迭代的工作節(jié)奏。