機(jī)器人經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)機(jī)器人項(xiàng)目嵌入式硬件方案設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)項(xiàng)目原理圖與PCB設(shè)計(jì);
3、根據(jù)項(xiàng)目開發(fā)流程要求,完成各階段設(shè)計(jì)文檔的輸出;
4、負(fù)責(zé)生產(chǎn)SOP文件輸出與維護(hù)及量產(chǎn)工裝測(cè)試的方案實(shí)現(xiàn);
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品調(diào)試及功能測(cè)試、可靠性測(cè)試等;
6、負(fù)責(zé)機(jī)器人電氣原理圖設(shè)計(jì)、電氣元件選型及布線安裝;
7、負(fù)責(zé)產(chǎn)品維護(hù)與升級(jí)。
任職要求:
1、電子、通信、自動(dòng)化及其相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷,3年及以上嵌入式產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2、具有扎實(shí)的數(shù)字電路、模擬電路理論知識(shí),有電路分析能力;
3、能夠熟練使用Cadence、Altium Designer等軟件工具進(jìn)行原理圖和PCB設(shè)計(jì);
4、熟悉STM32及cortex-A8等系列處理器的應(yīng)用,熟悉I2C、UART、RS485總線、CAN總線、SPI物理接口電路設(shè)計(jì);
5、精通4層及以上電路板的繪制;
5、有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作和溝通能力,敢于面對(duì)挑戰(zhàn),承受壓力;
6、有工業(yè)機(jī)器人、移動(dòng)機(jī)器人等類型項(xiàng)目背景者優(yōu)先考慮。
7、有電氣設(shè)計(jì)背景者優(yōu)先考慮。