一、工作職責(zé)
1、工藝設(shè)計與優(yōu)化
制定電子產(chǎn)品的裝配、焊接、測試等工藝流程。
解決生產(chǎn)中的工藝問題(如SMT貼片不良、焊接缺陷、組裝公差等)。
引入新工藝技術(shù)。
2、生產(chǎn)支持與改進
分析良率數(shù)據(jù)
設(shè)計治具、工裝設(shè)備,提升自動化程度
3、跨部門協(xié)作
與研發(fā)團隊合作完成評審,減少設(shè)計缺陷
協(xié)調(diào)供應(yīng)鏈,評估新材料(如高頻基板、環(huán)保焊料)的適用性
4、標(biāo)準(zhǔn)與合規(guī)
確保工藝符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
處理環(huán)保要求。
二、任職要求
1、 40 歲以內(nèi),電子工程、電子信息、 計算機科學(xué)或相關(guān)領(lǐng)域本科及其以上學(xué)歷;
2、 3 年及以上電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)工藝工程師經(jīng)驗,
3、 熟悉 DC/DC 等電源系統(tǒng)的研發(fā)、測試、調(diào)試及工具;
4、熟悉PCB設(shè)計(Altium/CAD)、元器件特性(封裝、耐溫等);
5、精通SMT、波峰焊、選擇性焊接等;
6、統(tǒng)計分析軟件熟悉、工裝涉及熟悉;
7、了解行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)者優(yōu)先;
8、 具備良好的問題識別和解決能力,能夠深入分析故障的原因;
9、 正直、坦誠、成熟、豁達、自信,原則性強,富有團隊協(xié)作精神。