崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)水肥主控、感控、攝像機(jī)和光譜相機(jī)等智能產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)工作,包括芯片選型、硬件系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)、可實(shí)現(xiàn)性評(píng)估等;
2.負(fù)責(zé)智能硬件產(chǎn)品需求分解,單板原理圖設(shè)計(jì)
3.負(fù)責(zé)智能產(chǎn)品硬件PCB設(shè)計(jì)及單板整機(jī)調(diào)試
4、負(fù)責(zé)智能硬件產(chǎn)品系統(tǒng)的電氣設(shè)計(jì)和調(diào)試
任職要求:
1. 電子工程、通信工程、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2. 3年以上硬件研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);
3. 具有低功耗、無(wú)線(xiàn)通訊、主流ARM工控、IPC、光譜儀器等方面硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮;
4. 精通海思、君正等IPC產(chǎn)品行業(yè)或工控主流解決方案的優(yōu)先,熟悉了解行業(yè)前沿技術(shù);
5. 具有同類(lèi)智能硬件產(chǎn)品,如水肥一體、IPC或光譜產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)歷的優(yōu)先考慮;