該職位核心是負(fù)責(zé)SLM設(shè)備“硬件本體”的研發(fā)與實(shí)現(xiàn)，確保其精密、可靠、可制造。主要工作圍繞設(shè)計(jì)、集成、測(cè)試、改進(jìn)展開(kāi)：
1. 整機(jī)與核心模塊機(jī)械設(shè)計(jì)：
負(fù)責(zé)設(shè)備整體結(jié)構(gòu)布局、成型艙、基板升降系統(tǒng)、鋪粉系統(tǒng)、密封系統(tǒng)、氣體循環(huán)系統(tǒng)的創(chuàng)新與詳細(xì)設(shè)計(jì)，進(jìn)行高精度工程圖紙輸出、公差分析及BOM制定。
2. 精密運(yùn)動(dòng)與功能系統(tǒng)集成：
設(shè)計(jì)并優(yōu)化與激光振鏡、鋪粉刮刀/滾筒、直線電機(jī)/絲杠模組等相關(guān)的機(jī)械接口與支撐結(jié)構(gòu)，確保運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)在高溫、多粉塵等惡劣工況下的長(zhǎng)期精度與穩(wěn)定性。
3. 熱管理與環(huán)境控制支持：
參與基板加熱、腔體溫控、光學(xué)元件冷卻等熱管理模塊的機(jī)械設(shè)計(jì)與集成，協(xié)助解決因熱應(yīng)力、熱變形導(dǎo)致的設(shè)備穩(wěn)定性與打印精度問(wèn)題。
4. 原型機(jī)開(kāi)發(fā)與驗(yàn)證測(cè)試：
主導(dǎo)或參與新機(jī)型/模塊的裝配、調(diào)試和性能測(cè)試（如鋪粉均勻性、氧含量控制、動(dòng)態(tài)精度），對(duì)測(cè)試中出現(xiàn)的問(wèn)題進(jìn)行根本原因分析，并提出并實(shí)施機(jī)械層面的改進(jìn)方案。
5. 技術(shù)文檔與跨部門(mén)協(xié)作：
編寫(xiě)設(shè)計(jì)文檔、裝配指南、測(cè)試規(guī)范，與電氣、軟件、光學(xué)、工藝團(tuán)隊(duì)緊密協(xié)作，確保機(jī)械設(shè)計(jì)與各系統(tǒng)完美匹配，支持產(chǎn)品化與客戶(hù)需求。
二、 任職要求
【硬性要求】
1. 教育背景： 機(jī)械工程、機(jī)電一體化、精密儀器等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷。
2. 行業(yè)經(jīng)驗(yàn)： 3-5年以上精密設(shè)備、非標(biāo)自動(dòng)化或高端機(jī)床機(jī)械設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
3. 精通設(shè)計(jì)工具： 熟練掌握SolidWorks、NX（UG）、Creo等至少一款主流三維設(shè)計(jì)軟件，能獨(dú)立完成復(fù)雜裝配體和工程圖。
4. 深入專(zhuān)業(yè)知識(shí)： 精通機(jī)械原理、工程材料、公差與配合、力學(xué)分析，熟悉常見(jiàn)的傳動(dòng)、導(dǎo)向、密封結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
5. 熟悉核心部件： 具有直線電機(jī)、伺服系統(tǒng)、高精度導(dǎo)軌、傳感器、真空/氣動(dòng)元件等關(guān)鍵外購(gòu)件的選型與應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。
【優(yōu)先條件（關(guān)鍵加分項(xiàng)）】
1. 直接相關(guān)經(jīng)驗(yàn)： 擁有1年以上SLM/DMLS/EBSM等粉末床金屬3D打印設(shè)備研發(fā)經(jīng)驗(yàn)是極具競(jìng)爭(zhēng)力的優(yōu)勢(shì)。 了解其獨(dú)特挑戰(zhàn)（如粉末處理、惰性氣氛、熱應(yīng)力）。
2. 仿真分析能力： 能使用ANSYS、ABAQUS或Simulation等工具進(jìn)行結(jié)構(gòu)靜力學(xué)、模態(tài)或熱力學(xué)仿真，指導(dǎo)優(yōu)化設(shè)計(jì)。
3. 工藝與安全認(rèn)知： 了解金屬增材制造基本工藝參數(shù)，具備粉末防爆（ATEX）和安全防護(hù)設(shè)計(jì)意識(shí)。
4. 行業(yè)與質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)： 有航空航天、醫(yī)療器械行業(yè)背景，了解相關(guān)質(zhì)量體系（如AS9100, ISO13485）對(duì)設(shè)備設(shè)計(jì)的要求