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1. 高可靠封裝工藝實施：
- 負責(zé)金屬封裝（陶瓷管殼）全流程工藝操作，包括焊線、封裝氣密性測試、絕緣耐壓檢測等（如GJB系列）。
- 優(yōu)化陶瓷封裝的鍵合強度、封裝熱阻等可靠性指標，記錄工藝參數(shù)并形成標準化文件。
2. 封裝設(shè)計與外包對接：
- 參與高可靠器件封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計（如金屬外殼選型、內(nèi)部腔體布局），配合設(shè)計團隊完成熱仿真與機械強度分析。
- 對接塑封外包廠商，制定技術(shù)規(guī)格書（如封裝材料耐溫等級、抗振動指標），跟進外包產(chǎn)品的可靠性測試（如高低溫循環(huán)、鹽霧試驗）。
3. 芯片設(shè)計輔助與測試：
- 協(xié)助電源類芯片設(shè)計團隊完成電路仿真（側(cè)重可靠性設(shè)計，如過溫保護、浪涌防護），整理設(shè)計文檔。
- 參與芯片封裝后的功能測試與環(huán)境應(yīng)力測試（如高溫老化、輻射試驗），分析測試數(shù)據(jù)并反饋設(shè)計優(yōu)化建議。
4. 質(zhì)量與標準管控：
- 執(zhí)行質(zhì)量管控流程，推動工藝改進以滿足高可靠要求。
- 跟蹤行業(yè)標準更新，協(xié)助團隊完成產(chǎn)品認證資料準備。