崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)對接、理解客戶需求，并轉(zhuǎn)換為產(chǎn)品開發(fā)要求，作為產(chǎn)品開發(fā)立項(xiàng)的依據(jù)
2. 負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品電子電路設(shè)計(jì)、嵌入式軟件設(shè)計(jì)開發(fā)等工作；
3. 根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格書及項(xiàng)目立項(xiàng)成本要求，出產(chǎn)品原理圖
4. 確認(rèn)產(chǎn)品原理圖后，根據(jù)板框圖出PCB　Layout、并進(jìn)行打樣確認(rèn)及修改
5. 承擔(dān)儀器的下位機(jī)嵌入式軟件編寫：通信協(xié)議流設(shè)計(jì)、各種電機(jī)的驅(qū)動程序編寫、時序控制、流程設(shè)計(jì)、信號處理、精確加樣控制等方面
6. 負(fù)責(zé)試產(chǎn)階段資料（原理圖、BOM\PCB板圖、等研發(fā)文件資料）
7. 負(fù)責(zé)對產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目總體進(jìn)度進(jìn)行管理，對樣品交付負(fù)責(zé)
8.電子元器件物料確認(rèn)
任職要求：
1、本科以上學(xué)歷，電子、工業(yè)自動化、儀器儀表或相關(guān)專業(yè)；
2、3年以上單片機(jī)系統(tǒng)以及外圍電路開發(fā)、硬件開發(fā)，有多年產(chǎn)品開發(fā)流程經(jīng)驗(yàn)；
3、精通電子電路組合邏輯設(shè)計(jì)，及數(shù)字電路、模擬電路、液晶顯示原理及設(shè)計(jì)應(yīng)用；
4、熟悉ORCAD/PADS/CANDENCE/POWERPCB/PROTEL中一種或幾種原理和PCB設(shè)計(jì)工具；
5、熟練掌握設(shè)計(jì)測試用的各類儀表，較強(qiáng)的動手能力、問題分析和解決能力；
6、熟悉硬件產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)、可批量生產(chǎn)性設(shè)計(jì)；
7、了解硬件產(chǎn)品EMC測試。