崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的硬件電路開(kāi)發(fā),完成從原理圖設(shè)計(jì)到硬件方案落地工作;
2、負(fù)責(zé)老產(chǎn)品硬件電路的性能優(yōu)化與技術(shù)資料迭代維護(hù);
3、負(fù)責(zé)硬件樣件的焊調(diào)試接、單元測(cè)試,針對(duì)硬件問(wèn)題(如EMC、穩(wěn)定性) 輸出解決方案;
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件 BOM 的搭建、梳理與動(dòng)態(tài)維護(hù),支撐成本管控與生產(chǎn)物料協(xié)同,跟進(jìn)新品落地全流程;
5、跨部門(mén)協(xié)同解決生產(chǎn),測(cè)試環(huán)節(jié)的硬件類(lèi)問(wèn)題;
6、配合軟件/測(cè)試團(tuán)隊(duì)完成硬件功能聯(lián)調(diào),保障產(chǎn)品在工業(yè)場(chǎng)景下的可靠性。
任職要求:
1、計(jì)算機(jī)、電子信息、通信工程或相關(guān)專(zhuān)業(yè)優(yōu)先,本科及以上學(xué)歷;
2、3-5 年硬件開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),具備工業(yè)總線(xiàn)或 IO 模塊類(lèi)產(chǎn)品的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、熟練掌握硬件開(kāi)發(fā)工具(如 Altium Designer) ,精通原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout 及工業(yè)級(jí)硬件可靠性設(shè)計(jì)規(guī)范;
4、熟悉新品 0-1 開(kāi)發(fā)全流程及量產(chǎn)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn),能獨(dú)立主導(dǎo)復(fù)雜硬件產(chǎn)品的技術(shù)落地;
5、熟練掌握硬件測(cè)試方法論,包括 EMC (電磁兼容性)等;
6、了解PLC相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),能獨(dú)立應(yīng)對(duì)抗電磁干擾、極端環(huán)境適應(yīng)性(溫濕度防塵/振動(dòng)) 等工業(yè)級(jí)硬件可靠性要求。