崗位職責:
1.熟悉Bumping、WLCSP、Fanout工藝流程;
2.對NEXX,AMAT主流電鍍設備工作原理有調試經(jīng)驗;
3.熟悉ACM strip/Etch/Scrubber設備工作原理;
4.熟練掌握Cu/Ni/SnAg電鍍液、PR strip去膠液、Etch腐蝕液等藥水的作用原理 , 有濕法蝕刻、去膠、電鍍等機臺驗收及藥水導入經(jīng)驗;
任職資格:
學歷:大專及以上;
專業(yè):材料、物理、微電子相關專業(yè)優(yōu)先;
其他:兩年以上半導體工作經(jīng)驗優(yōu)先。