崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)新工藝平臺(tái)&產(chǎn)品的導(dǎo)入與優(yōu)化,主導(dǎo)新工藝技術(shù)的研究與應(yīng)用
2、負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)各個(gè)部門之間的合作,整合資源,確保從研發(fā)到生產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié)順暢對接
3、負(fù)責(zé)新工藝流片、測試異常問題解決與良率提升
4、協(xié)助項(xiàng)目經(jīng)理進(jìn)行立項(xiàng)準(zhǔn)備,配合項(xiàng)目單項(xiàng)工藝開發(fā)
5、獨(dú)立推動(dòng)控制計(jì)劃制定與落地;熟悉所負(fù)責(zé)產(chǎn)品的可靠性試驗(yàn)項(xiàng)目,試驗(yàn)條件
6、在指導(dǎo)下搭建產(chǎn)品工藝流程,編制控制計(jì)劃和PFMEA,并安排流片試驗(yàn)
7、根據(jù)流片試驗(yàn)數(shù)據(jù),獨(dú)立總結(jié)流片結(jié)果
任職要求:
1、本科/碩士學(xué)歷,微電子或集成電路/電子科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè);
2、2年及以上55-180nm CMOS&BICMOS&BCD 的TD或PIE相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。
3、有55-180nm SiGe HBT BICMOS&BCD,RF BICMOS&BCD工藝平臺(tái)開發(fā)和優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。