職位描述
1、負責半導體設備、備件、新材料及技術合作供應商的尋源、評估與開發(fā),建立并持續(xù)優(yōu)化行業(yè)優(yōu)質(zhì)供應資源池;
2、對接集團各廠區(qū)工藝/設備部門,統(tǒng)籌內(nèi)部資源,推動新備件、新產(chǎn)品的聯(lián)合開發(fā)與落地,降低投資與運營成本;
3、主導關鍵設備/備件國產(chǎn)化項目:制定年度國產(chǎn)化計劃、技術路線與成本模型,按節(jié)點推進驗證、試產(chǎn)及量產(chǎn)導入,實現(xiàn)TCO最優(yōu);
4、組織新供應商審核(體系、工藝、質(zhì)量、交付、ESG)、技術交流、合同談判及導入,完善供應商生命周期管理;
5、收集并分析設備/備件市場、技術、成本及供應鏈情報,定期輸出行業(yè)報告與策略建議,支撐采購及技術決策;
6、協(xié)調(diào)質(zhì)量、工藝、設備、物流等部門處理供應商技術異常,持續(xù)推動VAVE與精益改善;
7、完成上級交辦的其他戰(zhàn)略性采購技術任務。
任職要求:
1、本科及以上學歷,物理、化學、機械、微電子、電力電子、控制及自動化等半導體相關專業(yè);
2、10年以上半導體設備/備件供應鏈、技術采購或設備工藝相關經(jīng)驗,熟悉晶圓制造流程及關鍵設備(刻蝕、薄膜、擴散、離子注入、CMP、清洗等);
3、精通供應商開發(fā)與管理流程,具備成功的國產(chǎn)化項目落地案例;
4、具備優(yōu)秀的技術數(shù)據(jù)分析、成本建模及項目推動能力,PMP/IPMP優(yōu)先;
5、英語CET-4及以上,可熟練閱讀/撰寫英文技術資料,具備跨文化溝通能力;
6、熟練使用Office、CAD及數(shù)據(jù)分析工具,熟悉SPC、MES、ERP系統(tǒng),掌握一門編程語言者優(yōu)先;
7、性格沉穩(wěn)、嚴謹,具備出色的跨部門組織與關系協(xié)調(diào)能力,抗壓能力強,能接受出差。