職位描述
PMPIPMP電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1、依據(jù)公司的戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃，組織公司級項目管理年度戰(zhàn)略目標和規(guī)劃，并定期跟蹤關(guān)鍵舉措項目的落實。
2、負責(zé)項目管理流程體系建設(shè)，優(yōu)化過往的項目管理流程體系并建立更有效的體系方案
3、負責(zé)項目管理資源池建設(shè)、項目管理績效和稽核、業(yè)務(wù)項目化建設(shè)等。
4、負責(zé)PMO資產(chǎn)管理與與PMO運行成本管理等。
5、負責(zé)PMIS系統(tǒng)信息化建設(shè)與項目管理信息化的推行。
6、負責(zé)團隊管理、建設(shè)及人才引進，根據(jù)戰(zhàn)略目標，優(yōu)化團隊職能，根據(jù)戰(zhàn)略目標設(shè)置組織架構(gòu)不斷提高交付能力。
1、依據(jù)公司的戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃，組織公司級項目管理年度戰(zhàn)略目標和規(guī)劃，并定期跟蹤關(guān)鍵舉措項目的落實。
2、負責(zé)項目管理流程體系建設(shè)，優(yōu)化過往的項目管理流程體系并建立更有效的體系方案
3、負責(zé)項目管理資源池建設(shè)、項目管理績效和稽核、業(yè)務(wù)項目化建設(shè)等。
4、負責(zé)PMO資產(chǎn)管理與與PMO運行成本管理等。
5、負責(zé)PMIS系統(tǒng)信息化建設(shè)與項目管理信息化的推行。
6、負責(zé)團隊管理、建設(shè)及人才引進，根據(jù)戰(zhàn)略目標，優(yōu)化團隊職能，根據(jù)戰(zhàn)略目標設(shè)置組織架構(gòu)不斷提高交付能力。
任職要求
1、本科以上學(xué)歷，5年以上項目交付管理經(jīng)驗。
2、具備集團級/組織級交付項目管理、體系搭建落地經(jīng)驗。
3、具備公司級跨職能項目管理經(jīng)驗，能夠以項目為中樞拉通跨領(lǐng)域協(xié)作流程。
4、具備業(yè)務(wù)多元及全局視角，內(nèi)心堅定，抗壓力強，良好的資源開拓整合能力、統(tǒng)籌協(xié)調(diào)能力。
5、具有半導(dǎo)體/集成電路/芯片封裝測試設(shè)備產(chǎn)業(yè)相關(guān)經(jīng)驗。
1、本科以上學(xué)歷，5年以上項目交付管理經(jīng)驗。
2、具備集團級/組織級交付項目管理、體系搭建落地經(jīng)驗。
3、具備公司級跨職能項目管理經(jīng)驗，能夠以項目為中樞拉通跨領(lǐng)域協(xié)作流程。
4、具備業(yè)務(wù)多元及全局視角，內(nèi)心堅定，抗壓力強，良好的資源開拓整合能力、統(tǒng)籌協(xié)調(diào)能力。
5、具有半導(dǎo)體/集成電路/芯片封裝測試設(shè)備產(chǎn)業(yè)相關(guān)經(jīng)驗。
工作地點
錢塘區(qū)杭州士蘭集成電路有限公司
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職位發(fā)布者
周先生/高級招聘經(jīng)理
當(dāng)前在線立即溝通
廈門士蘭集科微電子有限公司
士蘭集科是廈門士蘭集科微電子有限公司旗下品牌。廈門士蘭集科微電子有限公司成立于2018年2月1日，是廈門市、廈門海滄區(qū)人民政府引進，與杭州士蘭微電子股份有限公司共同投資建設(shè)在廈門市海滄區(qū)的12吋特色工藝芯片項目。杭州士蘭微電子股份有限公司（股票代碼600460）成立于1997年10月，總部在杭州，是第一家在中國境內(nèi)上市的集成電路芯片設(shè)計企業(yè)，經(jīng)過二十余年的發(fā)展，士蘭微電子已發(fā)展成為國內(nèi)規(guī)模最大的集成電路芯片設(shè)計與制造一體（IDM）的企業(yè)之一。公司注重研發(fā)的投入和技術(shù)的積累，現(xiàn)已擁有國內(nèi)一流的設(shè)計研發(fā)團隊和國家級博士后科研工作站，擁有集成電路芯片設(shè)計研發(fā)人員500余人，芯片工藝、封裝技術(shù)、測試技術(shù)研發(fā)隊伍等超過2700人，研發(fā)隊伍中擁有博士、碩士超過400人，現(xiàn)有中外員工8000余人，年產(chǎn)值規(guī)模超93億。廈門士蘭集科微電子有限公司是以功率半導(dǎo)體芯片、MEMS傳感器為主要產(chǎn)品的12吋集成電路制造生產(chǎn)線項目，總投資為170億元人民幣。該項目被列為2019年度福建省“重中之重”項目，已于2020年四季度正式通線投產(chǎn)。
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