崗位職責(zé):
①負(fù)責(zé)電路板(PCB/PCBA)的精密切片制樣,包括定位、切割、鑲嵌、研磨、拋光等全流程操作;
②熟練操作研磨拋光機(jī)、金相顯微鏡等設(shè)備,完成切片后的微觀結(jié)構(gòu)觀察、測(cè)量與缺陷分析(如焊點(diǎn)虛焊、IMC層厚度、鍍層質(zhì)量等);
③獨(dú)立操作X-RAY檢測(cè)設(shè)備,進(jìn)行BGA、QFN等隱藏焊點(diǎn)的無(wú)損檢測(cè)與數(shù)據(jù)解讀;
④對(duì)接客戶需求,確認(rèn)切片位置及檢測(cè)方案,提供技術(shù)建議并輸出專業(yè)檢測(cè)報(bào)告;
⑤負(fù)責(zé)售后技術(shù)支持,針對(duì)客戶反饋的失效問(wèn)題,通過(guò)切片與X-RAY分析定位根本原因;
⑥配合項(xiàng)目進(jìn)度安排加班,確保檢測(cè)任務(wù)按時(shí)交付。
任職要求
①學(xué)歷專業(yè):大專及以上學(xué)歷,材料科學(xué)、電子工程、微電子、機(jī)械等相關(guān)專業(yè);
②2年以上電路板切片實(shí)操經(jīng)驗(yàn),熟悉IPC-TM-650等切片標(biāo)準(zhǔn);
③熟練操作自動(dòng)/半自動(dòng)研磨拋光機(jī)、金相顯微鏡,具備獨(dú)立制樣及缺陷判讀能力;