1、信號(hào)完整性仿真分析:根據(jù)光模塊和光器件項(xiàng)目需求,負(fù)責(zé)產(chǎn)品信號(hào)完整性(SI/PI)仿真分析,提供板級(jí)互連解決方案;
2、仿真與測(cè)試驗(yàn)證:通過網(wǎng)絡(luò)分析儀、頻譜儀、示波器、信號(hào)發(fā)生器等工具驗(yàn)證仿真結(jié)果,并結(jié)合實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)優(yōu)化仿真方法,提升仿真精度;
3、跨部門協(xié)作:與硬件設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)、PCB Layout工程師及測(cè)試團(tuán)隊(duì)緊密協(xié)作,確保設(shè)計(jì)方案的可實(shí)現(xiàn)性和性能指標(biāo)達(dá)成。
職位要求:
1、3年及以上工作經(jīng)驗(yàn),本科及以上學(xué)歷,電子工程、通信工程或相關(guān)專業(yè);具備400G、800G及以上光模塊及光器件的RF仿真開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
2、熟練使用SI/PI相關(guān)的設(shè)計(jì)工具,如HFSS,SIWAVE, ADS, PowerSI等,能夠?qū)Ω咚傩盘?hào)進(jìn)行時(shí)域和頻域仿真,并指導(dǎo)PCB Layout工程師優(yōu)化布局與布線設(shè)計(jì);
3、具備較強(qiáng)的分析與解決問題的能力,能夠在復(fù)雜項(xiàng)目中快速定位并解決技術(shù)難題;
4、具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和溝通能力,能夠與跨部門團(tuán)隊(duì)高效協(xié)作,推動(dòng)項(xiàng)目順利交付;
5、熟練使用網(wǎng)絡(luò)分析儀、頻譜分析儀等測(cè)試設(shè)備,具備從仿真到實(shí)測(cè)的全流程驗(yàn)證能力者優(yōu)先;
6、熟悉高頻連接器及PCB材料的性能特點(diǎn),能夠根據(jù)產(chǎn)品需求選擇合適的測(cè)試設(shè)備及材料者優(yōu)先。