工作職責(zé):
- 負(fù)責(zé)模擬電路的設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證;
- 配合版圖工程師完成高質(zhì)量的版圖;
- 協(xié)助深圳研發(fā)中心總監(jiān)進(jìn)行IC研發(fā)項(xiàng)目管理;
- 完成相關(guān)設(shè)計(jì)、項(xiàng)目文檔的擬制;
- 組織測試工程師搭建自主IC芯片及成品測試、應(yīng)用試驗(yàn)平臺,完成樣品測試評估和優(yōu)化;
崗位要求:
- 熟練使用EDA工具進(jìn)行設(shè)計(jì)和仿真,如Cadence spectre、Hspice等;
- 熟悉半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)和基本模塊(BGR、OP、LDO、OSC等);
- 有高壓驅(qū)動、電源管理、運(yùn)放、低功耗電路等設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
- CET-4以上,良好的英語讀寫能力;
- 工作積極負(fù)責(zé),有良好的持續(xù)學(xué)習(xí)、團(tuán)隊(duì)合作和溝通表達(dá)能力。
職位福利:五險(xiǎn)一金、年底雙薪、帶薪年假、節(jié)日福利、周末雙休