廈門恒坤新材料科技股份有限公司（簡稱“恒坤新材”）成立于2004年，于2025年11月科創(chuàng)板上市，股票代碼688727。公司致力于高端光刻材料和超高純前驅(qū)體等半導體先進材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)品主要應用于集成電路芯片制造的先進制程，為客戶提供半導體材料整體解決方案。恒坤新材是國家集成電路材料聯(lián)盟、存儲器聯(lián)盟會員以及三維半導體集成制造創(chuàng)新中心的股東和理事單位，目前公司擁有總部研發(fā)中心，三個生產(chǎn)基地，并設有多個技術(shù)服務中心。憑借先進的產(chǎn)品技術(shù)和品質(zhì)水平，公司已陸續(xù)取得國內(nèi)外多家12英寸芯片制造客戶的供應商資格，并實現(xiàn)批量供貨，填補了多項半導體關(guān)鍵材料的國內(nèi)空白。秉承“成為半導體材料整體解決方案提供商”的愿景，恒坤新材始終以技術(shù)進步作為企業(yè)發(fā)展的根本，全力打造產(chǎn)品技術(shù)和服務的核心競爭力，并積極參與集成電路上下游產(chǎn)業(yè)鏈的合作創(chuàng)新，推動集成電路先進材料的技術(shù)研發(fā)、應用開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化布局，致力于為攻克半導體關(guān)鍵材料的產(chǎn)業(yè)難題而不懈努力。