崗位職責(zé):
1、負責(zé)分析用戶需求并獨立完成硬件設(shè)計
2、負責(zé)編制并維護硬件相關(guān)研發(fā)過程文檔
3、負責(zé)硬件原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計
4、負責(zé)元器件選型、驗證與BOM整理
5、負責(zé)硬件板級調(diào)試、硬件白盒測試
6、負責(zé)完成電磁兼容、環(huán)境應(yīng)力試驗,針對試驗問題整改
7、參與系統(tǒng)聯(lián)調(diào)、集成測試,外場試驗
8、完成上級安排的其它工作
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,2年以上嵌入式產(chǎn)品硬件電路設(shè)計經(jīng)驗
2、扎實的模擬電路、數(shù)字電路知識,較強的動手能力,可獨立完成硬件電路調(diào)試與測試工作
3、能夠熟練使用萬用表、示波器等常用調(diào)試工具
4、熟悉硬件相關(guān)國際標準、國標、國軍標
5、具備UART、SPI、CAN、IIC等低速總線接口設(shè)計能力
6、有PCI、CPCI、PXI、PXIe、VPX等總線接口設(shè)計經(jīng)驗
7、有 RS422、LVDS、CAN、1553B、429、1394等通信接口設(shè)計經(jīng)驗
8、有Zynq 7000 系列、FPGA、ARM 以及相關(guān)國產(chǎn)化FPGA、CPU 開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先
9、能夠熟練閱讀英語技術(shù)文檔
10、具備良好的技術(shù)文檔撰寫能力
11、較強的責(zé)任心、團隊合作精神、溝通能力,能夠承受一定壓力