崗位職責(zé):
1．根據(jù)需求完成單板原理圖設(shè)計(jì)；
2．完成單板硬件調(diào)試，配合軟件工程師完成軟硬件聯(lián)調(diào)和整機(jī)聯(lián)調(diào)；
3．輸出開發(fā)過程中相關(guān)的文檔；
4．完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其它任務(wù)。
任職要求：
1. 本科以上學(xué)歷，電子、通信、自動化等相關(guān)專業(yè)；
2. 3年以上硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計(jì)，熟練使用Cadence,PADS等原理圖設(shè)計(jì)工具；
3. 具備ARM、FPGA、X86、AD/DA 至少一種硬件平臺設(shè)計(jì)，熟悉高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)，對信號完整性有一定的認(rèn)識；
4.熟悉各種電源架構(gòu)和基本的器件結(jié)構(gòu)和版圖;
5.熟悉模擬設(shè)計(jì)流程和EDA基本工具;
6.熟悉基于FPGA的數(shù)字信號處理。
備注：接受應(yīng)屆畢業(yè)生，可培養(yǎng)