職位描述
焊接作業(yè)電路板測(cè)試硬件故障排查QFN
工作職責(zé)
1. 執(zhí)行電路板元器件的手工焊接與改線（飛線）操作，確保0402、QFN等精密封裝元件的焊接質(zhì)量。
2. 參與單板及整機(jī)的硬件功能、性能與電源功耗測(cè)試，嚴(yán)格按照測(cè)試計(jì)劃完成數(shù)據(jù)記錄與分析。
3. 熟練使用示波器、萬(wàn)用表、電子負(fù)載等測(cè)試儀器，輸出準(zhǔn)確的硬件性能參數(shù)。
4. 協(xié)助研發(fā)團(tuán)隊(duì)定位測(cè)試過(guò)程中出現(xiàn)的硬件故障，提供關(guān)鍵的物理層排查數(shù)據(jù)支持。
任職要求
1. 本科及以上學(xué)歷，電子、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)背景。
2. 掌握模擬/數(shù)字電路基礎(chǔ)，能獨(dú)立解讀硬件原理圖并理解電路邏輯。
3. 具備扎實(shí)的手工焊接能力，可熟練操作精密封裝元件的焊接工藝。
4. 熟悉常用測(cè)試儀器的操作規(guī)范，能獨(dú)立完成硬件性能指標(biāo)的測(cè)試驗(yàn)證。
5. 有電源測(cè)試或功耗測(cè)試項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。
1. 執(zhí)行電路板元器件的手工焊接與改線（飛線）操作，確保0402、QFN等精密封裝元件的焊接質(zhì)量。
2. 參與單板及整機(jī)的硬件功能、性能與電源功耗測(cè)試，嚴(yán)格按照測(cè)試計(jì)劃完成數(shù)據(jù)記錄與分析。
3. 熟練使用示波器、萬(wàn)用表、電子負(fù)載等測(cè)試儀器，輸出準(zhǔn)確的硬件性能參數(shù)。
4. 協(xié)助研發(fā)團(tuán)隊(duì)定位測(cè)試過(guò)程中出現(xiàn)的硬件故障，提供關(guān)鍵的物理層排查數(shù)據(jù)支持。
任職要求
1. 本科及以上學(xué)歷，電子、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)背景。
2. 掌握模擬/數(shù)字電路基礎(chǔ)，能獨(dú)立解讀硬件原理圖并理解電路邏輯。
3. 具備扎實(shí)的手工焊接能力，可熟練操作精密封裝元件的焊接工藝。
4. 熟悉常用測(cè)試儀器的操作規(guī)范，能獨(dú)立完成硬件性能指標(biāo)的測(cè)試驗(yàn)證。
5. 有電源測(cè)試或功耗測(cè)試項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。
工作地點(diǎn)
北京朝陽(yáng)區(qū)聯(lián)發(fā)科技
認(rèn)證資質(zhì)
營(yíng)業(yè)執(zhí)照信息
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