技師崗,需要接受倒班,地點東莞塘廈或深圳龍華觀瀾
大專,5年以上半導(dǎo)體相關(guān)經(jīng)驗,經(jīng)驗不夠的外包崗,地點深圳龍崗平湖或者坪山
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)生產(chǎn)現(xiàn)場日常LOT操作、缺陷分類整理等;
2.輔助YE工程師處理lot和recipe驗證相關(guān)任務(wù),支撐良率改進(jìn);
3.負(fù)責(zé)YE相關(guān)現(xiàn)場文件輸出。
崗位要求:
1.熟悉線上操作,對defect 操作有一定理解;
2.熟悉半導(dǎo)體inline缺陷和工藝之間關(guān)系;
3.具備批量數(shù)據(jù)分析能力
經(jīng)驗要求:
1.大專/二本學(xué)歷,理工科專業(yè);
2.具有5年以上大型FAB YE相關(guān)工作經(jīng)驗
工作職責(zé)
1、負(fù)責(zé)先進(jìn)封測制造刻蝕、光刻、干法/濕法、擴(kuò)散、CMP、電鍍、晶圓磨劃切等后加工或封測中多個Module的PIE或產(chǎn)品導(dǎo)入相關(guān)工作;
2、協(xié)助工程師完成先進(jìn)封測制造生產(chǎn)加工過程中單站問題的解決、process flow的整合、良率提升、成本降低等相關(guān)工作;
3、協(xié)助工程師完成先進(jìn)封測量產(chǎn)制程分析與改善、工程相關(guān)客訴處理、可靠性分析等。
任職資格
1、良好的半導(dǎo)體制造刻蝕、光刻、干法/濕法、擴(kuò)散、CMP、電鍍、晶圓磨劃切等后加工或封測工藝?yán)斫饽芰Γ?
2、良好的執(zhí)行力;
3、性格樂觀開朗,耐壓能力強(qiáng),有良好的溝通及理解力。
4、5年以上先進(jìn)封測制造刻蝕、光刻、干法/濕法、CMP、電鍍、FC、晶圓磨劃切等工藝經(jīng)驗/先進(jìn)封測PIE&YE相關(guān)經(jīng)驗;
5、對MES、YMS、SPC、ADC等先進(jìn)封測制造常用軟件有一定的理解;
6、大專及以上學(xué)位,英語熟練。