崗位要求:
1.經(jīng)驗(yàn)要求:5年以上半導(dǎo)體封裝行業(yè)經(jīng)驗(yàn),熟悉SIP系統(tǒng)級(jí)封裝,精通DB&DB&WB&DB&WB工藝,有相關(guān)新工藝、新材料評(píng)估經(jīng)驗(yàn)、有重大case處理經(jīng)驗(yàn)
2.技能要求:·
負(fù)責(zé)DB&DB&WB工藝的制定、標(biāo)準(zhǔn)化、持續(xù)優(yōu)化與穩(wěn)定性提升;保障生產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行,快速解決生產(chǎn)異常;主導(dǎo)或配合完成新工藝、新材料、新設(shè)備的評(píng)估與導(dǎo)入;制程優(yōu)率提升;不良FA分析與改善;編寫(xiě)工藝文件(如作業(yè)指導(dǎo)書(shū)),對(duì)生產(chǎn)線員工進(jìn)行工藝知識(shí)和技能培訓(xùn)。
3.學(xué)歷要求:大專及以上學(xué)歷
4.專業(yè)背景:機(jī)械電子、自動(dòng)化、微電子、半導(dǎo)體技術(shù)等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先
5.語(yǔ)言要求:溝通能力強(qiáng),具備跨部門協(xié)調(diào)能力,英語(yǔ)口語(yǔ)可作工作語(yǔ)言優(yōu)先考慮
6.掌握DOE(實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì))、SPC(統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制)、FMEA(失效模式分析)等工程方法,能通過(guò)數(shù)據(jù)分析優(yōu)化工藝流程;能夠承受一定工作壓力,能應(yīng)對(duì)客戶緊急需求或產(chǎn)線突發(fā)問(wèn)題
崗位職責(zé):
1.主導(dǎo)制程setup
2.負(fù)責(zé)不良分析及報(bào)告整理
3.負(fù)責(zé)制程buyoff及資料匯總
4.負(fù)責(zé)制程效率及品質(zhì)提升
5.負(fù)責(zé)新項(xiàng)目NPI階段問(wèn)題關(guān)閉