崗位職責
1. 戰(zhàn)略規(guī)劃:制定公司中長期戰(zhàn)略目標,統(tǒng)籌半導體業(yè)務(如芯片設計、制造、封測等)的布局與落地執(zhí)行;
2. 團隊管理:組建高效管理團隊,優(yōu)化組織架構與運營體系,推動技術創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級;
3. 業(yè)務運營:主導重大項目的決策與資源整合,確保研發(fā)、生產(chǎn)、市場及財務目標達成;
4. 資源整合:拓展半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源,深化與政府、客戶及合作伙伴的戰(zhàn)略協(xié)同;
5. 風險管理:把控行業(yè)政策、技術迭代及市場變化,制定應對策略,提升企業(yè)抗風險能力。
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任職要求
1. 本科及以上學歷,微電子、材料科學、企業(yè)管理等相關專業(yè); 10年以上高科技行業(yè)管理經(jīng)驗,3年以上半導體領域企業(yè)高管(CEO/總裁/副總)任職經(jīng)歷;
有半導體上市公司任職背景者優(yōu)先。
2. 精通半導體行業(yè)趨勢,具備全球化視野及成功商業(yè)化案例;卓越的戰(zhàn)略決策、資源整合及跨部門協(xié)同能力以及出色的團隊領導力。
具體面議!