職位描述
智能硬件產(chǎn)品服務(wù)器計算機硬件
1. 產(chǎn)品規(guī)劃與設(shè)計：深入調(diào)研服務(wù)器行業(yè)技術(shù)趨勢、市場需求及競爭對手動態(tài)，結(jié)合公司戰(zhàn)略目標(biāo)，制定服務(wù)器產(chǎn)品的中長期規(guī)劃與 roadmap；負(fù)責(zé)服務(wù)器產(chǎn)品（包括通用服務(wù)器、AI 服務(wù)器、邊緣計算服務(wù)器等）的全生命周期管理，從需求分析、產(chǎn)品定義、架構(gòu)設(shè)計到功能規(guī)劃、原型輸出等全流程工作。
2. 需求挖掘與轉(zhuǎn)化：對接客戶（企業(yè)級用戶、行業(yè)合作伙伴等）、銷售團隊及研發(fā)團隊，精準(zhǔn)挖掘和提煉用戶需求，將其轉(zhuǎn)化為清晰的產(chǎn)品需求文檔（PRD）、產(chǎn)品規(guī)格說明書及技術(shù)要求，明確產(chǎn)品功能、性能、可靠性、成本等核心指標(biāo)。
3. 研發(fā)協(xié)同與項目推進：協(xié)同硬件研發(fā)、軟件研發(fā)、測試、供應(yīng)鏈等跨職能團隊，推動產(chǎn)品研發(fā)項目按計劃落地，解決項目推進過程中的產(chǎn)品相關(guān)問題；參與產(chǎn)品研發(fā)各階段的評審工作，確保產(chǎn)品設(shè)計方案的可行性、合規(guī)性及市場競爭力。
4. 市場推廣與支撐：配合銷售、市場團隊開展產(chǎn)品推廣工作，提供產(chǎn)品培訓(xùn)、技術(shù)白皮書、解決方案等支撐材料；參與重大項目的售前支持，協(xié)助客戶理解產(chǎn)品價值，提升產(chǎn)品市場占有率。
5. 產(chǎn)品迭代與優(yōu)化：跟蹤產(chǎn)品上市后的市場反饋、用戶使用數(shù)據(jù)及競品動態(tài)，定期分析產(chǎn)品性能與市場表現(xiàn)，提出產(chǎn)品迭代優(yōu)化方案，持續(xù)提升產(chǎn)品競爭力和用戶滿意度。
6. 行業(yè)資源整合：關(guān)注服務(wù)器領(lǐng)域核心技術(shù)（如 CPU、GPU、內(nèi)存、存儲、散熱、虛擬化等）的發(fā)展，建立與芯片廠商、零部件供應(yīng)商等行業(yè)伙伴的良好合作關(guān)系，整合資源支撐產(chǎn)品創(chuàng)新。
2. 需求挖掘與轉(zhuǎn)化：對接客戶（企業(yè)級用戶、行業(yè)合作伙伴等）、銷售團隊及研發(fā)團隊，精準(zhǔn)挖掘和提煉用戶需求，將其轉(zhuǎn)化為清晰的產(chǎn)品需求文檔（PRD）、產(chǎn)品規(guī)格說明書及技術(shù)要求，明確產(chǎn)品功能、性能、可靠性、成本等核心指標(biāo)。
3. 研發(fā)協(xié)同與項目推進：協(xié)同硬件研發(fā)、軟件研發(fā)、測試、供應(yīng)鏈等跨職能團隊，推動產(chǎn)品研發(fā)項目按計劃落地，解決項目推進過程中的產(chǎn)品相關(guān)問題；參與產(chǎn)品研發(fā)各階段的評審工作，確保產(chǎn)品設(shè)計方案的可行性、合規(guī)性及市場競爭力。
4. 市場推廣與支撐：配合銷售、市場團隊開展產(chǎn)品推廣工作，提供產(chǎn)品培訓(xùn)、技術(shù)白皮書、解決方案等支撐材料；參與重大項目的售前支持，協(xié)助客戶理解產(chǎn)品價值，提升產(chǎn)品市場占有率。
5. 產(chǎn)品迭代與優(yōu)化：跟蹤產(chǎn)品上市后的市場反饋、用戶使用數(shù)據(jù)及競品動態(tài)，定期分析產(chǎn)品性能與市場表現(xiàn)，提出產(chǎn)品迭代優(yōu)化方案，持續(xù)提升產(chǎn)品競爭力和用戶滿意度。
6. 行業(yè)資源整合：關(guān)注服務(wù)器領(lǐng)域核心技術(shù)（如 CPU、GPU、內(nèi)存、存儲、散熱、虛擬化等）的發(fā)展，建立與芯片廠商、零部件供應(yīng)商等行業(yè)伙伴的良好合作關(guān)系，整合資源支撐產(chǎn)品創(chuàng)新。
任職要求
（一）基本要求
- 本科及以上學(xué)歷，計算機科學(xué)與技術(shù)、電子信息工程、通信工程、軟件工程等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
- 1-3 年服務(wù)器產(chǎn)品經(jīng)理相關(guān)領(lǐng)域工作經(jīng)驗。
- 熟悉主流服務(wù)器芯片架構(gòu)及特性，對華為鯤鵬、AMD EPYC、Intel Xeon 等系列處理器的技術(shù)特點、適配場景有基礎(chǔ)認(rèn)知；了解服務(wù)器硬件核心組件（主板、內(nèi)存、存儲、電源、散熱等）及基礎(chǔ)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，知曉服務(wù)器相關(guān)軟件生態(tài)（操作系統(tǒng)、虛擬化技術(shù)等）。
- 具備基礎(chǔ)的需求梳理、文檔撰寫能力，能使用 Office、XMind 等工具完成基礎(chǔ)材料輸出；有 Axure、Visio 使用經(jīng)驗者優(yōu)先，無經(jīng)驗可培養(yǎng)。
（二）核心能力要求
- 雜學(xué)能力與敏感度：對服務(wù)器硬件及芯片領(lǐng)域各類技術(shù)有濃厚興趣，能快速了解華為鯤鵬、AMD、Intel 等不同平臺服務(wù)器的差異與適配要點，滿足多樣化業(yè)務(wù)需求。
- 跨團隊協(xié)作能力：具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力，能夠有效聯(lián)動研發(fā)、銷售、供應(yīng)鏈等多團隊，推動項目高效落地。
- 問題解決能力：在產(chǎn)品研發(fā)、推廣及迭代過程中，能夠快速定位問題、分析原因，并提出切實可行的解決方案。
- 客戶導(dǎo)向思維：深入理解客戶業(yè)務(wù)場景及核心需求，以客戶價值為核心驅(qū)動產(chǎn)品設(shè)計與優(yōu)化。
- 學(xué)習(xí)與創(chuàng)新能力：主動學(xué)習(xí)服務(wù)器領(lǐng)域新技術(shù)、新方案，具備產(chǎn)品創(chuàng)新意識，能夠結(jié)合公司優(yōu)勢打造差異化產(chǎn)品。
（三）加分項
- 有華為、AMD、Intel 生態(tài)合作伙伴或相關(guān)服務(wù)器廠商工作者優(yōu)先。
- 參與過基于華為鯤鵬、AMD 或 Intel 芯片的服務(wù)器產(chǎn)品項目，熟悉其中至少一種平臺的適配流程者優(yōu)先。
- 本科及以上學(xué)歷，計算機科學(xué)與技術(shù)、電子信息工程、通信工程、軟件工程等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
- 1-3 年服務(wù)器產(chǎn)品經(jīng)理相關(guān)領(lǐng)域工作經(jīng)驗。
- 熟悉主流服務(wù)器芯片架構(gòu)及特性，對華為鯤鵬、AMD EPYC、Intel Xeon 等系列處理器的技術(shù)特點、適配場景有基礎(chǔ)認(rèn)知；了解服務(wù)器硬件核心組件（主板、內(nèi)存、存儲、電源、散熱等）及基礎(chǔ)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，知曉服務(wù)器相關(guān)軟件生態(tài)（操作系統(tǒng)、虛擬化技術(shù)等）。
- 具備基礎(chǔ)的需求梳理、文檔撰寫能力，能使用 Office、XMind 等工具完成基礎(chǔ)材料輸出；有 Axure、Visio 使用經(jīng)驗者優(yōu)先，無經(jīng)驗可培養(yǎng)。
（二）核心能力要求
- 雜學(xué)能力與敏感度：對服務(wù)器硬件及芯片領(lǐng)域各類技術(shù)有濃厚興趣，能快速了解華為鯤鵬、AMD、Intel 等不同平臺服務(wù)器的差異與適配要點，滿足多樣化業(yè)務(wù)需求。
- 跨團隊協(xié)作能力：具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力，能夠有效聯(lián)動研發(fā)、銷售、供應(yīng)鏈等多團隊，推動項目高效落地。
- 問題解決能力：在產(chǎn)品研發(fā)、推廣及迭代過程中，能夠快速定位問題、分析原因，并提出切實可行的解決方案。
- 客戶導(dǎo)向思維：深入理解客戶業(yè)務(wù)場景及核心需求，以客戶價值為核心驅(qū)動產(chǎn)品設(shè)計與優(yōu)化。
- 學(xué)習(xí)與創(chuàng)新能力：主動學(xué)習(xí)服務(wù)器領(lǐng)域新技術(shù)、新方案，具備產(chǎn)品創(chuàng)新意識，能夠結(jié)合公司優(yōu)勢打造差異化產(chǎn)品。
（三）加分項
- 有華為、AMD、Intel 生態(tài)合作伙伴或相關(guān)服務(wù)器廠商工作者優(yōu)先。
- 參與過基于華為鯤鵬、AMD 或 Intel 芯片的服務(wù)器產(chǎn)品項目，熟悉其中至少一種平臺的適配流程者優(yōu)先。
工作地點
濟南歷下區(qū)山東省大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)基地B棟7樓
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職位發(fā)布者
尤路燕/人事經(jīng)理
三日內(nèi)活躍立即溝通
山東怡然信息技術(shù)有限公司山東怡然信息技術(shù)有限公司坐落于濟南市高新區(qū)，2012年5月注冊成立，注冊資金2015萬。公司秉承以人文本，協(xié)同精進；聚勢謀遠(yuǎn)，共生共榮的企業(yè)文化。成自立以來始終以科技賦能為己任，以客戶需求為中心”的服務(wù)宗旨，始終將質(zhì)量、安全、保密與技術(shù)創(chuàng)新置于發(fā)展的核心地位。在信息化服務(wù)領(lǐng)域穩(wěn)步前行，憑借扎實的技術(shù)積淀與全面的服務(wù)能力，已發(fā)展成為涵蓋多維度業(yè)務(wù)的高科技企業(yè)。?在業(yè)務(wù)上，公司構(gòu)建了"產(chǎn)品+技術(shù)+服務(wù)"的全鏈條體系，聯(lián)合NVIDIA、華為的算力基礎(chǔ)底座，致力于人工智能領(lǐng)域相關(guān)的、數(shù)據(jù)中心側(cè)、邊緣側(cè)的硬件設(shè)備開發(fā)研發(fā)、邊緣側(cè)的純國產(chǎn)硬件模組開發(fā)；聯(lián)合大模型時代垂類模型應(yīng)用開發(fā)、綜合打造底層AI系統(tǒng)集成建設(shè)+上層模型開發(fā)服務(wù)+售后運維的多維立體解決方案。
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