崗位職責:
1.負責3D相機硬件產(chǎn)品的設計、調(diào)試、測試和優(yōu)化等工作
2.負責產(chǎn)品使用的電子元器件選型和編寫相關技術文檔的工作
3.負責編寫或協(xié)調(diào)完成產(chǎn)品測試、生產(chǎn)、維修等相關的技術文檔工作
4.負責編寫項目相關文檔,維護管理所開發(fā)的硬件產(chǎn)品
崗位要求:
1.本科或以上學歷3年以上硬件方面工作經(jīng)驗
2.能熟練運用與硬件相關的設計軟件
3.有DLP投影硬件設計經(jīng)驗者優(yōu)先考慮
4.英文4級或以上,能看懂相關芯片的規(guī)格書
5.能夠獨立完成原理圖設計、優(yōu)化和指導PCB Layout
6.有3D相機研發(fā)經(jīng)驗的優(yōu)先
職位福利:每年多次調(diào)薪、帶薪年假、五險一金、創(chuàng)業(yè)公司