工作職責(zé):
1.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體硅片的幾何參數(shù)、表面顆粒測(cè)試,有ADE/Microsense/E+H/Napson、SP1/SP2/中科飛測(cè)等量測(cè)設(shè)備經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
2.負(fù)責(zé)量測(cè)設(shè)備的校準(zhǔn)、監(jiān)控,通過SPC等確保機(jī)臺(tái)的準(zhǔn)確性,優(yōu)化檢測(cè)機(jī)臺(tái);
3.分析機(jī)臺(tái)測(cè)試數(shù)據(jù),評(píng)估機(jī)臺(tái)能力,對(duì)標(biāo)機(jī)臺(tái),降低機(jī)臺(tái)之間偏差;
4.負(fù)責(zé)檢測(cè)機(jī)臺(tái)Recipe的建立與維護(hù)。
任職資格:
1.本科及以上學(xué)歷,材料科學(xué)、機(jī)械、自動(dòng)化、電子、測(cè)控技術(shù)及儀器等相關(guān)專業(yè);
2.一年以上半導(dǎo)體制造或相關(guān)行業(yè)量測(cè)/檢測(cè)設(shè)備工作經(jīng)驗(yàn);
3.熟悉半導(dǎo)體硅片的幾何參數(shù)(如厚度、翹曲度、平整度)和表面顆粒的測(cè)試與分析;
4.掌握量測(cè)設(shè)備的日常校準(zhǔn)、監(jiān)控及預(yù)防性維護(hù)流程;
5.具備良好的分析和問題解決能力,能針對(duì)機(jī)臺(tái)異常或數(shù)據(jù)異常進(jìn)行根因分析。