核心職責(zé):??
1、工藝開(kāi)發(fā)與優(yōu)化??:主導(dǎo)或參與??拋光(CMP)、外延研發(fā)及量產(chǎn)等關(guān)鍵工藝的研發(fā)、調(diào)試及優(yōu)化,確保工藝穩(wěn)定性與良率達(dá)標(biāo),提出改進(jìn)方案并推動(dòng)實(shí)施。
?2、量產(chǎn)支持??:解決生產(chǎn)線上的工藝異常問(wèn)題,快速響應(yīng)并制定糾正措施,減少停機(jī)時(shí)間;協(xié)同設(shè)備、整合團(tuán)隊(duì)進(jìn)行新機(jī)臺(tái)評(píng)估、工藝轉(zhuǎn)移及量產(chǎn)爬坡。
3、技術(shù)突破??:跟蹤行業(yè)前沿技術(shù),探索新工藝路徑或材料應(yīng)用;參與客戶(hù)技術(shù)對(duì)接,提供工藝解決方案并支持客戶(hù)需求驗(yàn)證。
4、文檔與標(biāo)準(zhǔn)化??:編寫(xiě)工藝規(guī)范、SOP及技術(shù)報(bào)告,推動(dòng)工藝標(biāo)準(zhǔn)化和知識(shí)沉淀。
??任職要求:?
1、??教育背景:??本科及以上學(xué)歷,材料科學(xué)、微電子、物理、化學(xué)工程或相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
2、經(jīng)驗(yàn)與技能:??4年以上??半導(dǎo)體制造工藝經(jīng)驗(yàn),精通??拋光(CMP)、外延相關(guān)關(guān)鍵工藝。
3、熟悉半導(dǎo)體設(shè)備原理(如CMP機(jī)臺(tái)、MOCVD、LPCVD、退火爐等),具備機(jī)臺(tái)調(diào)試能力者優(yōu)先。
4、熟練使用數(shù)據(jù)分析工具及工藝仿真軟件。