崗位內(nèi)容：
1. 帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)嵌入式硬件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)，確保產(chǎn)品在功能、性能、質(zhì)量等方面達(dá)到預(yù)期目標(biāo)。
2. 負(fù)責(zé)項(xiàng)目進(jìn)度跟蹤、風(fēng)險(xiǎn)管理和問(wèn)題解決。
3. 協(xié)調(diào)并推進(jìn)與其他部門(mén)（如測(cè)試、生產(chǎn)、質(zhì)量）之間的協(xié)作，確保整個(gè)開(kāi)發(fā)周期順利進(jìn)行。
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，電子工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)或相近領(lǐng)域。
2. 3年以上嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有成功管理過(guò)中大型項(xiàng)目的經(jīng)驗(yàn)，有過(guò)人工智能方向項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
3. 精通ARM、DSP、FPGA等芯片架構(gòu)和底層驅(qū)動(dòng)的開(kāi)發(fā)以及常用的工具鏈和開(kāi)發(fā)環(huán)境。
4. 具有良好的團(tuán)隊(duì)管理能力和協(xié)作能力，能夠有效推進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)度。
5. 有一定的英文閱讀和寫(xiě)作能力，能夠閱讀英文文獻(xiàn)和與海外客戶進(jìn)行有效溝通。