核心崗位職責(zé)
1. 質(zhì)量體系維護(hù)：參與ISO9001、IATF16949等半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)質(zhì)量體系的搭建、運(yùn)行與優(yōu)化；負(fù)責(zé)質(zhì)量文件（檢驗(yàn)規(guī)范、流程制度、記錄表單）的編制、更新與歸檔，確保體系符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及客戶要求。
2. 全流程質(zhì)量管控：
- 進(jìn)料檢驗(yàn)（IQC）：對(duì)接半導(dǎo)體原材料（硅片、光刻膠、靶材、封裝材料等）供應(yīng)商，按AQL標(biāo)準(zhǔn)及檢驗(yàn)規(guī)范執(zhí)行進(jìn)貨檢驗(yàn)，記錄檢驗(yàn)數(shù)據(jù)，判定合格與否，跟進(jìn)不合格原材料的退貨、返工處理。
- 過(guò)程檢驗(yàn)（IPQC）：巡查半導(dǎo)體生產(chǎn)關(guān)鍵工序（光刻、蝕刻、擴(kuò)散、離子注入、封裝測(cè)試等），監(jiān)控工藝參數(shù)、設(shè)備狀態(tài)、潔凈室環(huán)境（溫濕度、粒子數(shù)），及時(shí)發(fā)現(xiàn)過(guò)程質(zhì)量異常并啟動(dòng)預(yù)警，跟蹤整改效果。
- 成品檢驗(yàn)（FQC）：按半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格書（如電性能參數(shù)、外觀尺寸、可靠性指標(biāo)）執(zhí)行出廠檢驗(yàn)，完成測(cè)試數(shù)據(jù)記錄與分析，確保成品符合交付標(biāo)準(zhǔn)。
3. 質(zhì)量問(wèn)題處理：參與半導(dǎo)體產(chǎn)品不合格品（NG品）的評(píng)審，分析質(zhì)量問(wèn)題根源（如工藝偏差、設(shè)備故障、材料缺陷），協(xié)同生產(chǎn)、研發(fā)、工程部門制定糾正預(yù)防措施（CAPA），跟蹤措施落地效果并驗(yàn)證閉環(huán)。
4. 供應(yīng)商質(zhì)量管控：參與半導(dǎo)體原材料供應(yīng)商的準(zhǔn)入審核、質(zhì)量評(píng)級(jí)與年度審核；對(duì)接供應(yīng)商處理質(zhì)量投訴，推動(dòng)供應(yīng)商進(jìn)行質(zhì)量整改，跟蹤整改驗(yàn)證結(jié)果，提升供應(yīng)鏈質(zhì)量穩(wěn)定性。
5. 客戶質(zhì)量對(duì)接：響應(yīng)客戶