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崗位職責(zé)
1. 工藝開(kāi)發(fā)與產(chǎn)品測(cè)試
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主導(dǎo)各類無(wú)源光器件（如光纖耦合器、波分復(fù)用器、光學(xué)混頻器等）和有源光器件（如激光器、探測(cè)器、混合集成器件等）封裝工藝開(kāi)發(fā)工作，依據(jù)產(chǎn)品需求設(shè)計(jì)并制定工藝流程和核心工藝方案，確保工藝的先進(jìn)性與穩(wěn)定性，滿足產(chǎn)品高性能指標(biāo)要求。
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持續(xù)優(yōu)化現(xiàn)有封裝工藝，通過(guò)實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)（DOE）、失效分析等方法，深入研究工藝參數(shù)對(duì)產(chǎn)品性能的影響，不斷提升產(chǎn)品良率與生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。
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按照行業(yè)可靠性標(biāo)準(zhǔn)，主導(dǎo)并完成工藝可靠性的各項(xiàng)驗(yàn)證，對(duì)于可靠性失效的問(wèn)題進(jìn)行分析研究并改善優(yōu)化工藝。
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協(xié)助研發(fā)對(duì)芯片產(chǎn)品進(jìn)行各項(xiàng)測(cè)試，研究測(cè)試系統(tǒng)，進(jìn)行 MSA 分析，以實(shí)現(xiàn)測(cè)試系統(tǒng)的重復(fù)性和再現(xiàn)性，確保測(cè)試數(shù)據(jù)可靠有效穩(wěn)定。
2. 設(shè)備與工裝管理
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參與新設(shè)備、新工藝裝備的選型、安裝與調(diào)試工作，確保其滿足生產(chǎn)工藝需求。
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制定設(shè)備與工裝的日常維護(hù)保養(yǎng)計(jì)劃，監(jiān)督執(zhí)行情況，定期對(duì)設(shè)備進(jìn)行檢查與校準(zhǔn)，及時(shí)處理設(shè)備故障，保障設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行，延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命。
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對(duì)于工藝改善所需的工裝治具進(jìn)行設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，并優(yōu)化生產(chǎn)工藝治具，提高工藝能力和效率。
3. 文檔管理與團(tuán)隊(duì)協(xié)作
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編寫(xiě)并完善詳細(xì)的工藝文件，包括工藝流程圖、作業(yè)指導(dǎo)書(shū)（SOP）、檢驗(yàn)規(guī)范等，確保工藝信息的準(zhǔn)確傳遞與有效執(zhí)行。
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與研發(fā)團(tuán)隊(duì)緊密協(xié)作，參與新產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目，從工藝可行性角度提供專業(yè)建議，確保新產(chǎn)品能夠順利實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)轉(zhuǎn)化。
1.
工作經(jīng)驗(yàn)
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具有 3 - 5 年光通信行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)，在光通信行業(yè)知名企業(yè)有工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
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熟悉精通無(wú)源光器件的各類封裝工藝，包含但不局限于光學(xué)耦合、膠粘工藝、光學(xué)冷加工工藝（研磨、切割）、光學(xué)器件清潔工藝、光纖處理工藝等。有深入理解與實(shí)際操作經(jīng)驗(yàn)，能夠獨(dú)立完成工藝開(kāi)發(fā)與優(yōu)化項(xiàng)目。有各類無(wú)源器件的生產(chǎn)和開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
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熟悉了解有源光器件的各類封裝工藝，包含但不局限于貼片（Die bonding）、焊線（Wire bonding）、光學(xué)耦合、粘膠工藝、各類封焊工藝（平行封焊、電阻焊、激光焊），對(duì)此類工藝有相關(guān)理解與并有實(shí)際操作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
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具備光學(xué)器件測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，熟悉了解各項(xiàng)光學(xué)性能測(cè)試原理和分析，例如光功率測(cè)試、偏振相關(guān)性測(cè)試、光譜測(cè)試等常規(guī)光學(xué)測(cè)試方法和原理，能夠根據(jù)測(cè)試結(jié)果分析工藝問(wèn)題并提出改進(jìn)方案。
2.
技能要求
? 有過(guò)相關(guān)無(wú)源器件工藝設(shè)備的操作經(jīng)驗(yàn)，如研磨機(jī)、切割機(jī)、手動(dòng)及自動(dòng)光學(xué)耦合臺(tái)、點(diǎn)膠機(jī)等。
? 如有以下有源器件工藝設(shè)備的操作經(jīng)驗(yàn)則更優(yōu)，如固晶機(jī)、共晶機(jī)、焊線機(jī)、封焊機(jī)、激光焊接機(jī)等。
? 具備扎實(shí)的材料知識(shí)，熟悉光電器件封裝常用材料的性能與應(yīng)用，能夠根據(jù)工藝需求合理選擇材料。
? 有工藝開(kāi)發(fā)能力，能夠運(yùn)用 CAD、SolidWorks 等機(jī)械繪圖軟件進(jìn)行工裝設(shè)計(jì)，并實(shí)施工藝改善。
? 理解工藝控制理論，能獨(dú)立編寫(xiě)工藝文檔，利用工具繪制工藝流程圖（PFC），定義關(guān)鍵工藝參數(shù)。
掌握一定數(shù)據(jù)分析方法，能運(yùn)用各類工具對(duì)工藝數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理，為工藝改進(jìn)提供數(shù)據(jù)支持。