【崗位職責(zé)】:
1.工藝開發(fā)與設(shè)計(jì):負(fù)責(zé)硅光器件封測工藝方案的制定與評(píng)審,編寫光路可行性報(bào)告、測試方案等文件;持續(xù)細(xì)化方案,形成可量化執(zhí)行的工藝標(biāo)準(zhǔn);
2.測試平臺(tái)搭建與優(yōu)化:主導(dǎo)工藝測試平臺(tái)的搭建與維護(hù);基于測試數(shù)據(jù),進(jìn)行工藝研發(fā)與改進(jìn),提升設(shè)備穩(wěn)定性與工藝耐受性;
3.生產(chǎn)支持與轉(zhuǎn)移:制定生產(chǎn)隨工單、工藝卡等轉(zhuǎn)產(chǎn)文件,確保研發(fā)成果順利導(dǎo)入量產(chǎn);為生產(chǎn)人員提供技術(shù)指導(dǎo),確保工藝落地;
4.工藝維護(hù)與體系建設(shè):解決生產(chǎn)中的光學(xué)工藝問題,跟蹤產(chǎn)品質(zhì)量;總結(jié)歸納制造經(jīng)驗(yàn),參與公司工藝庫的建設(shè)與更新;
5.系統(tǒng)與數(shù)據(jù)管理:負(fù)責(zé)相關(guān)工藝數(shù)據(jù)在ERP系統(tǒng)中的維護(hù)與更新;
6.技術(shù)前瞻與研究:調(diào)研國內(nèi)外先進(jìn)光學(xué)工藝,推動(dòng)技術(shù)應(yīng)用;協(xié)助完成專利等知識(shí)產(chǎn)權(quán)文件的撰寫。
【任職要求:】
1.碩士及以上學(xué)歷,光學(xué)、光電、微電子、半導(dǎo)體材料等相關(guān)專業(yè);
2.熟悉光學(xué)加工工藝(如光刻、刻蝕、鍍膜等)及硅光封測流程;
3.掌握干涉儀、光功率計(jì)、光束質(zhì)量分析儀等光學(xué)檢測設(shè)備的使用與數(shù)據(jù)分析;
4.了解Zemax、CodeV等光學(xué)設(shè)計(jì)或工藝仿真工具,具備初步的光學(xué)建?;蚍治瞿芰Γ?
5.具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ鲬B(tài)度和較強(qiáng)的分析解決問題能力。