崗位職責(zé):
1.產(chǎn)品開發(fā)全周期管理:產(chǎn)品APQP全流程管理,包括排程、工藝驗證、問題追蹤及協(xié)調(diào)解決,主導(dǎo)生產(chǎn)流程優(yōu)化,制定標(biāo)準(zhǔn)化文件(如BOM、FMEA、測試規(guī)范等),確保工藝穩(wěn)定性和良率提升。
2.工藝流程管理與標(biāo)準(zhǔn)化:負責(zé)電鍍、濕法去膠、濕法刻蝕、印刷植球及化學(xué)藥液分析室流程制定、優(yōu)化和持續(xù)改進,以及標(biāo)準(zhǔn)化落地。
3.工藝技術(shù)整合與優(yōu)化:分析流片報告及生產(chǎn)數(shù)據(jù),制定工藝改進方案(如DOE實驗),解決工藝集成中的技術(shù)瓶頸;推動新工藝、新材料的導(dǎo)入評估,優(yōu)化生產(chǎn)效率和成本控制主導(dǎo)量產(chǎn)良率。
4.跨部門協(xié)作與客戶對接:協(xié)調(diào)研發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)量等部門,確保工藝與設(shè)計需求匹配;參與客戶技術(shù)溝通,承接客戶定制化工藝需求并推動落地實施。
5.濕法化學(xué)品管理:濕法材料及焊接材料安全性、合規(guī)性管理,部門安全及危化品管理制度建立。
任職要求:
1. 熟悉電子晶圓封裝結(jié)構(gòu),如BUMPING、WLCSP、2.5D/3D微系統(tǒng)集成、CoWoS、SiP等。
2. 對電鍍、濕法去膠&刻蝕,光刻、薄膜、磨切等封測流程較為熟悉。
3. 具備先進封裝廠建線及量產(chǎn)經(jīng)驗,熟悉主流電鍍機、濕法機臺、印刷回流設(shè)備及材料。
4. 熟悉IATF16949、ISO9001、QC080000等質(zhì)量/安全體系
5. 熟悉JMP、minitab、APQP、8D、PDCA、QC手法等。
本崗位綜合薪資預(yù)估* 15000-20000元/月
(*稅前工資以實際出勤及表現(xiàn)為準(zhǔn))