1.具備扎實(shí)的數(shù)字,模擬電子及電路分析專業(yè)基礎(chǔ)知識(shí)及技能;
2.能熟練使用 ORCAD、Cadence等軟件,有較強(qiáng)的硬件分析調(diào)試能力;
3.根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格要求,能獨(dú)立完成元器件選型,原理圖設(shè)計(jì)及優(yōu)化,PCB layout獨(dú)立設(shè)計(jì)或跟進(jìn)指導(dǎo);
4.能獨(dú)立完成電路板調(diào)試,軟硬件聯(lián)調(diào),測(cè)試及改進(jìn)優(yōu)化工作;
5.元器件的選型,包括性能與成本等綜合方面進(jìn)行器件評(píng)估,與供應(yīng)商保持方案級(jí)別的緊密溝通;
6.熟悉現(xiàn)有電源IC廠商的芯片性能,有獨(dú)立硬件調(diào)試,焊接的能力強(qiáng);
7.能獨(dú)立并精通原理設(shè)計(jì),LAYOUT,熟悉差分線,等長(zhǎng)線,DDR總線等常用線的走線規(guī)則
8.熟悉生產(chǎn)制造工藝流程,熟悉SMT;