1. 崗位職責(zé)
（1）熟悉Foundry流片流程，根據(jù)公司銷售，設(shè)計，研發(fā)（TD）需求，與內(nèi)部工藝整合團隊合作，確定新產(chǎn)品具體的制造工藝流程和流片方案；
（2）熟悉Bumping工藝及典型的封裝形式，如FCBGA、WB-BGA、FCCSP等，對2.5D、3D先進封裝有一定的了解。熟悉OSAT封裝廠外包管理流程，負(fù)責(zé)對接封裝廠家，溝通封裝方案與工藝；
（3）負(fù)責(zé)客戶新產(chǎn)品的交貨： 制定詳細(xì)的時間表，與工藝整合、生產(chǎn)計劃、質(zhì)量、封測外包等多個部門緊密合作，確保信息流和物料流暢通，流片、出貨、封測等關(guān)鍵節(jié)點按時完成；
（4）對封裝廠外包過程中出現(xiàn)的任何異?；蚩蛻舴答伒馁|(zhì)量問題做出快速響應(yīng)。
2. 任職要求
（1）學(xué)歷：碩士及以上；
（2）專業(yè)：微電子、集成電路、材料、物理等理工科專業(yè)；
（3）有集成電路制造行業(yè)經(jīng)驗、制程整合、研發(fā)工程或OSAT封裝廠外包管理經(jīng)驗者優(yōu)先，可接收應(yīng)屆畢業(yè)生；
（4）具備良好的溝通能力、團隊管理能力、優(yōu)先級排序和推動項目的能力。邏輯思維嚴(yán)謹(jǐn)，有強烈的責(zé)任心、執(zhí)行力和解決問題的能力。