職位描述:
 1.本崗位屬于12英寸工藝技術(shù)研發(fā)崗位。主要負責集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究及開發(fā),與創(chuàng)新企業(yè)及高校研究所合作開展創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化驗證及轉(zhuǎn)化,并在12英寸大規(guī)模集成電路生產(chǎn)線上的工藝實現(xiàn)
 2.按照項目要求,完成工藝制程(Process)在12英寸廠的建立、開發(fā)、優(yōu)化,最終實現(xiàn)預期器件結(jié)構(gòu)及電學性能,形成自主性研發(fā)成果。主要研究方向:邏輯器件及特色工藝(TFET/GAA/CIS/HV等)、新型存儲器集成工藝(RRAM/FeRAM等)、封裝工藝集成(3D/2.5D/Chiplet等)
 3.與工藝整合PIE部門、各個模組Litho/TF/Etch等部門合作,完成整個工藝的開發(fā)并實現(xiàn)器件的性能達標。 
 4.與可靠性RE部門、PDK/SPICE等部門合作,實現(xiàn)工藝和器件優(yōu)化,完成整體器件組的Qualification性能達標。
 5.與客戶和項目組部門合作,完成客戶對接,針對客戶需求、工藝研發(fā)進度、項目推進等的溝通。 
 任職資格:
 1.微電子、電子、物理、材料、化學、材料、計算機軟件等理工科專業(yè)
 2.英語六級或以上;具有良好的聽說讀寫能力
 3.熟練使用PPT, WORD, EXCEL等OFFICE軟件
 4.有項目研發(fā)思維、創(chuàng)新精神;有責任心,團隊合作精神
 5.具有器件開發(fā)、集成電路工藝生產(chǎn)&研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先
職位福利:五險一金、績效獎金、帶薪年假、房補、餐補、補充醫(yī)療保險、定期體檢、節(jié)日福利