職責(zé)描述:
1.對(duì)接客戶需求,分析技術(shù)可行性,負(fù)責(zé)制定研發(fā)項(xiàng)目立項(xiàng)方案,通過文獻(xiàn)調(diào)研、合作研討等方式探索并制定關(guān)鍵技術(shù)解決方案。
2.參與設(shè)計(jì)器件及工藝監(jiān)測(cè)等測(cè)試結(jié)構(gòu),與相關(guān)業(yè)務(wù)部門合作完成光罩制備過程。
3.參與創(chuàng)建工藝流程,設(shè)計(jì)工藝流片實(shí)驗(yàn)方案,與相關(guān)業(yè)務(wù)部門及時(shí)溝通推動(dòng)工藝流片進(jìn)度,協(xié)調(diào)資源解決工藝流片過程中遇到的問題。
4.通過inline和offline手段對(duì)工藝流片過程進(jìn)行監(jiān)測(cè)和檢測(cè),對(duì)測(cè)試結(jié)構(gòu)進(jìn)行電學(xué)測(cè)試并分析結(jié)果,優(yōu)化器件及工藝流片實(shí)驗(yàn)方案。
5.在項(xiàng)目研發(fā)過程中申請(qǐng)發(fā)明專利、編寫相關(guān)研發(fā)文檔。
任職要求:
1.微電子、集成電路、半導(dǎo)體、電子、物理、材料等理工科專業(yè)碩士工作2年以上,本科工作3年以上,或從事半導(dǎo)體工藝或微納加工相關(guān)工作2年以上;接受應(yīng)屆優(yōu)秀畢業(yè)生。
2.具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。
3.英語六級(jí)或以上,具有英文文獻(xiàn)閱讀、科技報(bào)告撰寫、論文撰寫能力及專業(yè)技術(shù)口頭溝通能力。
4.具有半導(dǎo)體單項(xiàng)工藝研發(fā)、工藝整合、TCAD仿真、版圖設(shè)計(jì)、電學(xué)測(cè)試、器件研發(fā)、器件建模或可靠性分析經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
5.具有工藝或器件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
6.具有集成電路制造企業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
職位福利:五險(xiǎn)一金、績效獎(jiǎng)金、年底雙薪、帶薪年假、房補(bǔ)、餐補(bǔ)、補(bǔ)充醫(yī)療保險(xiǎn)、定期體檢