工作職責:
1.測試生產計劃制定:
根據(jù)客戶需求,到貨及產能,制定短期和長期的測試生產計劃;
協(xié)調測試機臺、人力、物料資源,確保測試任務按時完成;
處理緊急訂單插單,優(yōu)化排程以最小化對原計劃的影響;
2.產能規(guī)劃與資源調配:
監(jiān)控測試設備利用率(OEE)、機臺狀態(tài)和測試產能,提出優(yōu)化建議;
參與新測試機臺評估,提供產能規(guī)劃和投產計劃支持;
協(xié)調與封裝廠(OSAT)或內部封裝部門的測試對接計劃;
分析測試時間,推動測試時間壓縮、機臺共享等措施;
3.跨部門協(xié)作:
與測試工程、生產、采購、物流等部門溝通,確保測試物料按時到位;
推動測試異常(如機臺宕機、測試Fail率飆升)的快速響應,調整計劃以降低影響;
4.數(shù)據(jù)分析和報告:
跟蹤測試計劃達成率、準時交付率(OTD)等KPI,定期匯報生產狀況;
建立數(shù)據(jù)模型,預測測試產能瓶頸并優(yōu)化排程策略;
推動信息化系統(tǒng)(如MES/APS)優(yōu)化,提升計劃自動化水平。
任職資格:
1.教育背景:工業(yè)工程、電子工程、微電子、管理科學等相關專業(yè);
2.經(jīng)驗要求:3年以上半導體行業(yè)生產計劃或測試相關工作經(jīng)驗,熟悉FT/DIMM測試流程;
3.熟練使用生產計劃工具(如SAP/ERP、MES、APS系統(tǒng));
4.精通Excel(VBA/PivotTable)、Power BI等數(shù)據(jù)分析工具;邏輯清晰,具備優(yōu)秀的跨部門協(xié)調能力;
5.抗壓能力強,能適應快節(jié)奏的半導體生產環(huán)境;
6.具備問題解決和決策能力,能在不確定條件下優(yōu)化計劃。